2月24日消息，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。
晶圆代工大厂联电近年来持续专精成熟制程，走出一条新成功之路。联电共同总经理王石坦言，当初确实公司内部对此讨论相当热烈，不过自从极紫外光（EUV）技术被市场导入后，验证了联电当初的方向是正确的，至于14/12nm制程技术已经全面到位，目前正静待时机启动后续量产。
本周，市场研究机构Counterpoint Research给出了按半导体成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商排名。
据日经亚洲评论报道称，台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体(Vanguard International Semiconductor)正与其他中国台湾地区的晶圆代工厂共同商讨，考虑将价格提高15%。预计将从2月下半月到3月逐步实施任何新的涨价措施。
1月26日消息，根据台湾媒体昨日报道称，由于产能满载，晶圆代工大厂联电、世界先进或将在农历春节后第二次涨价，涨价幅度10%~15%，并且联电还通知12吋客户，交货周期延长约一个月。
原本就已极度紧缺的8吋晶圆代工产能，现在又传噩耗！
据中国台湾媒体Technews报道称，由于晶圆代工产能持续供不应求，联电已于1月5日证实今年开始将调涨12吋晶圆代工报价，也象征着8吋晶圆代工涨价潮已经蔓延到主要的12吋晶圆代工产能。
12月9日消息，全球晶圆代大厂联电于12月8日发布了11月营收快报，联电11月合并营收147.26亿元新台币，为历年同期新高。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1～2%，且部份晶圆代工价格调涨后，推升晶圆平均美元价格较上季增加1%。
今年下半年以来晶圆代工产能奇缺，代工费用也是持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是出现了一波上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称，晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示，全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后，目前已经有客户出现了恐慌的情绪。
在美国出口管制影响中芯国际增加产能的背景下，台积电、联电等芯片代工大厂不约而同地瞄准中国大陆庞大的内需市场，准备在大陆扩产以增加份额。
11月19日消息，据国外媒体报道，由于8英寸晶圆厂产能紧张，难以满足强劲的市场需求，联电（联华电子）等芯片代工商，在寻求收购闲置的8英寸晶圆厂，以提高相关芯片的产能。而东芝正在与联华电子洽谈，或将向其出售两座8英寸晶圆厂。
10月29日消息，晶圆代工大厂联电发布公告宣布，美国北加州联邦地方法院已核准联电与美国司法部和解协议。美国司法部将撤销对联电的指控，联电将向美国司法部缴纳6000万美元的罚金。历时两年的联电被诉窃取美光机密案终于尘埃落定。
