传台积电、联电等计划将车用半导体代工价格调高15%

由于上游晶圆代工产能持续紧张，而汽车市场的需求却在持续快速增长，这也使得全球车用芯片严重不足。自去年年底以来，全球众多的汽车厂商都出现了因“缺芯”而被迫停产或减产的问题。

据外媒报导称，许多国家透过台湾政府向晶圆代工厂拉货，甚至有经济部消息人士指出，找上台积电讨论，是否有多余产能供货。台积电表示，愿意优先供应产能，但前提是要有办法的情况下才行。

据《日本经济新闻》报导称，车用芯片持续短缺之下，自去年底开始，包括德国、美国和日本等产车大国透过外交渠道寻求台湾协助，希望能增产提供车用芯片。而中国台湾经济部已吁请半导体业者增产，尤其是请全球晶圆代工龙头台积电、晶圆代工大厂联电等协助。

据《路透》报导，引述中国台湾经济部消息人士说法，经济部长王美花24日已与台积电主管展开讨论，台积电回应称，目前产能已经满载，但也向经济部保证，只要有扩张产能的机会，会与政府合作，强化芯片生产线以及良率，并优先提供车用芯片。

另外，受新冠疫情影响，去年上半年在家办公/娱乐、在线会议、在线教育等需求爆发，推动了PC、平板电脑、数据中心市场快速增长。再加上去年以来中国大陆由于对疫情的有效防控，中国大陆的消费电子市场在二季度末就开始了强劲的复苏。另外，美国对中国华为制裁，使得华为智能手机无法出货，市占率空出，其他竞争对手包括小米和OPPO等为争夺华为空出的市占，积极向IC设计商和晶圆代工厂下单抢产能并拉高库存。这些芯片的需求也挤压了车用芯片产能。

相比之下，这些大车厂在疫情期间、需求量低迷的2020年上半年时大砍单，直至下半年需求才逐步恢复，而随着去年四季度汽车市场的爆发，汽车厂商又想大举拉货，这也使得晶圆厂及芯片厂商难以应对。

实际上，从营收占比来看，车用芯片仅占台积电3%销售收入贡献，远远低于智能手机芯片的48%的占比。显然，台积电无法冒着得罪其他大金主的风险，将产能腾挪给汽车芯片厂商。要怪也只能怪汽车厂商下单太晚了。

而为了应对汽车厂商急切的需求，据日本工业新闻26日报导，台积电计划自2021年5月起对在台湾多座先进制程工厂进行增产，增产比例大概在20%左右，而这或许也将有助于缓解汽车芯片产能不足的问题。不过，市场普遍认为，车用芯片短缺问题恐要到2021年后半才能缓解。

另外，据《日经亚洲评论》报道称，台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体(Vanguard International Semiconductor)、联电等其他中国台湾地区的晶圆代工厂正考虑将汽车芯片代工价格提高15%。预计将从2月下半月到3月逐步实施新的涨价措施。

报导指出，目前考虑调涨芯片代工价格的中国台湾企业，包括台积电、联电等公司，已向恩智浦、瑞萨电子等车用半导体制造商客户，询问涨价意愿。

此前，瑞萨等公司已向各国车厂提出涨价要求，若负责代工的中国台湾企业也决定涨价，车用半导体价格将难免进一步上扬，极可能影响各国车厂获利。

编辑：芯智讯-林子