联电联席总经理专访：专精成熟制程的新成功之路

晶圆代工大厂联电近年来持续专精成熟制程，走出一条新成功之路。联电联席总经理王石坦言，当初确实公司内部对此讨论相当热烈，不过自从极紫外光（EUV）技术被市场导入后，验证了联电当初的方向是正确的，至于14/12nm制程技术已经全面到位，目前正静待时机启动后续量产。

联电2017年宣布退出10nm及更先进制程的军备竞赛，将制程技术止步在14/12nm制程，走出属于自己的道路，且让营运上缴出创下新高的成绩单，获利也不断节节高升，验证联电当初的决定并没有错误。

王石指出，联电过去打下的基础相当良好，当初决议转型是看到后续的资本支出成本将大幅拉高，进入10nm及更先进制程势必要跨入EUV世代，对此公司内部经过一番讨论，透过数据、资料借此讨论出未来方向，才决定出公司目前决定将最先进制程止步在14/12nm。

王石说，联电员工对公司热情与理想很高，大家也付出了很多努力，在这个激烈竞争的半导体产业环境里面，在EUV问世之前，员工及市场上对于这个路线转换是否正确是打个问号的，但EUV出来后，就完全奠定了这个结果。

至于公司内部当初对于营运路线转换是否有激烈讨论，王石表示，在做路线大幅度转换之时，一定都会有路线上的讨论，且他认为所有声音都必须要被听到，并且与一级主管们常态性的会议讨论路线转换，不会是Top Down（从上到下，意即命令传递）的模式进行。

目前联电最先进制程虽然已经达到14/12nm，不过仍尚未进入量产阶段。王石指出，14/12nm是一定要做的，不过现阶段产能布建还没有开始，因为当前在非鳍式场效电晶体（FinFET）领域市场中28nm节点的需求成长幅度最大，且2021年市场需求成长可望上看双位数成长，联电希望在这个领域做的更好，才会朝向14/12nm的方向走。

据了解，目前联电透过提供先进且全面嵌入式高压（eHV）制程的产品组合，在驱动IC中有了可观的市占率，为第一个使用28nm小尺寸显示器驱动IC（SDDI）平台进行量产的晶圆厂。联电指出，不久之后将会量产22nm产品，证明联电在面板驱动IC应用的领先地位。

另外，日前市场传出联电有意并购日本东芝8吋晶圆厂，王石表示，联电对并购的态度是开放的，但现在半导体产能吃紧，有没有并购的机会则要看机缘，尤其业界看好8吋晶圆代工市场前景，8吋晶圆厂产能很值钱，惜售的心态很明显，现在来看近期要有并购案的机会没那么大。

来源：工商时报