5月14日消息,继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户,将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后,近日,据《彭博社》报道,另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息,而且涨价的幅度更是高达20%。
5月9日消息,目前联电晶成熟制程产能持续满载,布局第三代半导体步伐也在加速。据台湾媒体报道称,近期联电大举购置新机台,抢进难度更高、经济效益更好的8吋晶圆第三代半导体制造领域,预计下半年相关设备将会进入厂区,使得联电跻身业界领先的第三代半导体代工服务商,为后续获利增添动能。
4月27日消息,联电发布公告,宣布将斥资人民币48.58亿元,向大陆合资股东买回厦门联芯12吋厂所有股权,预计以三年分期购回方式进行,将联芯纳为100%持股子公司,完成后,联电认列联芯的获利将增加三成左右。
4月27日消息,晶圆代工大厂联电公布的2022年第一季度业绩显示,当季合并营收为634.2 亿元新台币(约合人民币141.3亿元),较2021 年第四季环比增长7.3%,与2021年同期相比增长34.7%,毛利率为43.4%,归属母公司净利为198.1 亿元新台币(约合人民币44.1亿元)。
4月27日消息,自2020年四季度的缺芯潮爆发以来,汽车芯片一直是处于持续紧缺当中。而为了解决供应问题,汽车零部件大厂日本电装(Denso)今年不仅斥资3.5亿美元投资了台积电日本熊本晶圆厂(JASM)项目,近日还宣布与联电合作,双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的生产线,开创在车用特殊制程的新商业模式,以解决8吋成熟制程产能严重不足难题。
4月7日消息,据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称,应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、泛林集团(Lam Research)、阿麦斯(ASML)等半导体设备大厂都向客户发出警示,部分关键机台必须等待最多18个月才能交付,因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。
4月6日消息,根据此前韩国媒体的报道,3M公司位于比利时的半导体冷却剂工厂,因环保问题遭到无限期关闭。4月5日,3M台湾子公司对此回应称,目前3M位于比利时的兹韦恩德雷赫特(Zwijndrecht)工厂仍在运营,并未被完全关闭,仅有涉及PFAS(全氟烷基和多氟烷基物质)的部分产品暂时停产。
4月2日消息,近期台湾地区新冠疫情日趋严重,据台当局“流行疫情指挥中心”4月2日公布的数据显示,全台新增404例新冠肺炎确诊病例,其中本地病例160例,境外输入244例。
3月29日消息,受到新冠肺炎疫情封城影响,5G智能手机销售动能欠佳,但包括苹果、三星、OPPO、vivo等手机厂加快进行规格升级,包括提高CMOS图像传感器的像素、拉高OLED面板渗透率、全面搭载WiFi 6等。晶圆代工大厂联电受益于WiFi 6无线网络芯片及OLED面板驱动IC大幅追加订单,28nm制程的产能已满载到明年。
3月22日消息,据台媒报道,继此前赴大陆半导体企业任高管的高启全、蒋尚义相继离职退休之后,近日,前联电前副董事长兼CEO孙世伟也已离职,辞去了武汉新芯总经理兼CEO的职务,结束了其在大陆半导体行业的5年职业生涯。
3月21日消息,随着美国拜登政府520亿美元的芯片补贴政策的即将出台,美国也在加紧推动本土半导体制造业的发展。继此前台积电宣布120亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂、三星宣布投资170亿美元在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂之后,近日,业内传出消息称,美国又向联电抛出了橄榄树,邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂。
近日,据TrendForce集邦咨询发布了最新的晶圆代工市场研究报告。根据报告显示,2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。