传联电拿下苹果所需的Qorvo芯片代工大单

4月1日消息，晶圆代工大厂联电获得了来自苹果射频功率放大器（PA）供应商Qorvo的大单，预计投片量高达上万片。这也是联电继为联咏代工驱动相关芯片供货苹果后，再次拿下苹果所需的关键芯片的代工订单。

报道称，Qorvo将为苹果下一代iPhone供应天线元件，将整合新芯片并搭配Qorvo的功率放大器供应给苹果，而的新芯片将会采用联电的3DIC技术代工。

虽然Qorvo的功率放大器产品主要交由稳懋等砷化镓代工厂，但过往在其他芯片方面并未与台厂有合作。供应链透露，此次Qorvo下单给联电的芯片，是Qorvo今年初刚刚完成收购的无线通信芯片厂商Anokiwave的产品，未来将搭配导入iPhone新的天线模块设计，现在正逐步放量中，为联电营运再下一城。

在智能手机逐渐导入端侧生成式AI功能的背景下，供应链透露，为了强化性能，苹果变更下一代iPhone天线模块采用新的设计，导入Qorvo在今年初并入的Anokiwave公司的产品，用来增强iPhone接收信号的能力。

Qorvo高度重视Anokiwave带来的效益，强调Anokiwave的高频波束成形和中频（IF）至射频转换芯片，对Qorvo射频前端产品组合具强大互补效益，能为客户带来更多高度整合的完整解决方案。如今Qorvo结合Anokiwave的产品出击，并找联电代工，让联电再夺iPhone关键元件芯片订单。此前，联电也为联咏代工驱动芯片，供应苹果。如今再于通信射频端夺下大单，将进一步提升联电在苹果供应链当中的地位。

编辑：芯智讯-浪客剑