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据台湾中央社报道，近日市场传出三星将扩大与联电合作，三星可能协助联电南科P6厂扩产，将出资购置包括蚀刻、薄膜与黄光等半导体设备，委托联电以28nm制程代工生产影像处理器（CIS）用的图像信号处理器（ISP），挑战索尼的CIS市场霸主地位。

继去年11月上旬，全球微控制器(MCU)大厂－意法半导体(STM)爆发大罢工事件，冲击车用MCU供给量后，雪上加霜的是，美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产，全球晶圆代工厂产能更加供不应求，晶圆代工厂因而接连传出涨价消息，8吋、12吋晶圆代工报价同步调涨，造成车用半导体晶片、元件供给更为吃紧。

台湾缺水危机仍在持续！台湾半导体及面板产业纷纷绷紧神经备战。

3月2日消息，据台湾经济日报报道称，台湾老牌上市晶圆代工厂将自今5月起对新订单报价再调升15%之际，同时5月产出的晶圆也要采用新报价。

2月24日消息，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。

晶圆代工大厂联电近年来持续专精成熟制程，走出一条新成功之路。联电共同总经理王石坦言，当初确实公司内部对此讨论相当热烈，不过自从极紫外光（EUV）技术被市场导入后，验证了联电当初的方向是正确的，至于14/12nm制程技术已经全面到位，目前正静待时机启动后续量产。

本周，市场研究机构Counterpoint Research给出了按半导体成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商排名。

据日经亚洲评论报道称，台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体(Vanguard International Semiconductor)正与其他中国台湾地区的晶圆代工厂共同商讨，考虑将价格提高15%。预计将从2月下半月到3月逐步实施任何新的涨价措施。

1月26日消息，根据台湾媒体昨日报道称，由于产能满载，晶圆代工大厂联电、世界先进或将在农历春节后第二次涨价，涨价幅度10%~15%，并且联电还通知12吋客户，交货周期延长约一个月。

原本就已极度紧缺的8吋晶圆代工产能，现在又传噩耗！