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注册资金1.8亿元，四家国产半导体设备商成立合资公司！

2024年1月2日消息，据企查查资料显示，由拓荆科技、中科飞测、盛美上海、微导纳米这4家国产半导体设备厂商联合成立的合资公司——广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（以下简称“中科共芯”）已于2023年12月12日注册成立。

2024年1月1日消息，据日本媒体报道，当地时间1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区，震源深度极浅，日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。

2024年1月1日消息，在过去的2023年，全球…

2023年即将结束！在这一年里，受整个消费…

近日，据企查查资料显示，华为一项名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的新专利被曝光。该专利申请日期为2022年6月2日，申请公布的时间为2023年12月12日，申请公开号为CN117219552A。

12月18日消息，据日经新闻报道，因台积电、美光等半导体制造大厂积极对日本进行投资，也推动了日本半导体设备商加快技术革新、扩增产能。

12月13日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）12日在SEMICON Japan 2023上公布的最新预测报告指出，2024年全球半导体制造设备销售额有望恢复增长，2025年预计将呈现强劲复苏、销售额有望创下历史新高纪录，其中中国的采购额将有望继续维持首位。

12月11日消息，自去年10月美国出台对华半导体限制新规之后，今年日本和荷兰也相继跟进限制了先进半导体设备的对华出口。但是，这也给其他尚未出台类似限制政策的国家的半导体设备厂商带来了新的机会，毕竟中国大陆目前仍是全球最大的半导体设备市场。

12月5日消息，有市场传闻称，台积电因部分制程机台设备可共享，加上部分递延预算将在今年动用，明年资本支出可能降为280亿美元至300亿美元，较今年下滑6.3%至12.5%，恐下探近四年来低点，由此也将导致降低对于半导体设备的下单量。

12月4日消息，据日本半导体制造装置协会（SEAJ）于12月1日公布统计数据显示，2023年第三季度（7-9月）全球半导体制造设备销售额较去年同期下滑11%至256亿美元，连续两个季度陷入萎缩，且创下4年来最大降幅。

2023年11月，国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司圆满完成近5亿元新一轮融资。