
12月5日消息,有市场传闻称,台积电因部分制程机台设备可共享,加上部分递延预算将在今年动用,明年资本支出可能降为280亿美元至300亿美元,较今年下滑6.3%至12.5%,恐下探近四年来低点,由此也将导致降低对于半导体设备的下单量。
业界人士透露,台积电明年先进制程研发投资将持续成长,不过,预期部分3nm先进制程设备机台约80%可和5nm与7nm共享。随着7nm产能利用率在季节过渡阶段,预期明年资本支出重点在3nm与2nm以下先进制程与光罩投资;成熟制程方面,则会拉升特殊制程比重与先进封装的部分设备改机等。
预计台积电明年资本支出若低于今年,其二线协力设备厂恐面临必须“勒紧裤带”的状况,至于一线关键合作伙伴也势必面对产业周期调整。
对于明年资本支出恐较今年缩水的传闻,台积电在12月4日回应称,有关明年度资本支出相关资讯,将以2024年1月法说会公布内容为准。外界预期,即便台积电明年资本支出不再急速冲高,研发投资仍会持续成长,冲刺先进制程技术。
台积电在10月法说会上定调,因应市场短期不确定性,公司投资保持谨慎,今年资本支出维持近320亿美元水准,已适当紧缩。
另一方面,全球光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)在此前的财报中也预告,2024年将是过渡的一年,预期2024营收将与2023年相近,半导体产业正经历周期底部因而保守看待。
依据台积电统计,今年第3季美元资本支出约71亿美元,较第2季81.7亿美元、首季99.4亿美元持续下滑,累计前三季资本支出252.1亿美元,若今年资本支出达到320亿美元低标,换算本季资本支出将降至67.9亿美元。
编辑:芯智讯-林子
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