12月4日消息,据日本半导体制造装置协会(SEAJ)于12月1日公布统计数据显示,2023年第三季度(7-9月)全球半导体制造设备销售额较去年同期下滑11%至256亿美元,连续两个季度陷入萎缩,且创下4年来最大降幅。
2023年11月,国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司圆满完成近5亿元新一轮融资。
近日,中导光电设备股份有限公司(简称“中导光电”)纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备(NanoPro-150)再次交付客户,标志着中导光电在半导体前道图形晶圆检测设备市场化道路上阔步前行。
2023年11月16日,美国半导体设备大厂应用材料公布了其截止于2023年10月29日的2023财年第四财季及全年财务报告。
11月16日消息,据Theregister报道,美中经济与安全审查委员会在最新曝光的一份报告中称,美国禁止向中国出口先进芯片制造设备的禁令并未奏效。
11月14日消息,虽然目前美日荷均出台了政策,限制先进半导体设备的对华出口,但是中国进口的半导体设备金额仍在快速增长。
11月13日消息,近日,日本半导体设备巨头东京电子(Tokyo Electron )公布了2023年三季度财报,虽然营收和净利润同比均大跌,但是优于东京电子此前的预期,因此,东京电子还上调了全年的财务预测。同时,三季度东京电子来自中国市场的营收占比首次突破40%。
2023年11月5日,陛通半导体创始人、董事长宋维聪受邀出席2023求是缘半导体联盟行业峰会,并在新器件新工艺推动设备材料创新发展圆桌论坛上向与会者分享了陛通突破传统创新技术的心得。
2023年11月5日-10日,第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)将在上海全面线下举办。光刻设备领先供应商阿斯麦(ASML)今年也将第五次参加进博会,公司将以“光刻未来,携手同行”为主题,亮相国家会展中心技术装备展区集成电路专区,并首次以互动视频的形式带领观众深度了解ASML包括光刻机台、计算光刻以及光学和电子束量测在内的全景光刻解决方案如何相互协作、支持客户。
近日,半导体设备大厂科磊(KLA)公布了截至 2023 年 9 月 30 日的 2024 财年第一财季(2023年第三季度)的财务和运营业绩。
近日,美国商务部主管工业与安全的副部长艾伦·艾斯特韦斯(Alan Estevez)在日本东京接受《日经亚洲》采访时表示,美国主导的针对中国进口先进芯片制造设备的限制,最终将阻止中国发展本土半导体产业的努力。