目前国内外绝大多数的友商生产的薄膜沉积设备采用的是“静止态〞沉积方式，即沉积工艺过程中，反应腔内气体喷淋头和晶圆以及加热器相对固定不动，这为均匀度的提升带来了极大的难度。要在晶圆上进行高均匀度的膜层沉积，对于设备硬件的要求非常之高，需要对内部器件进行多项的仿真和实验，比如内部的加热器（Heater）需要实现多区域的温控，通过不同区域的温差来调节薄膜的均匀度。说起来复杂，做起来更难，这就导致设备的改进不仅会耗费厂商过多的精力，还会提高用户的使用成本。

如何既能提升芯片制造工艺的性能，又能降低设备的制造成本，成了两难的选择。

陛通半导体金小亮博士连同其他研发人员知难攻艰、另辟蹊径，自主研发了往复式旋转升降机构——“小亮旋转”，在薄膜沉积过程中可进行晶圆360度往复式旋转；在设备安装时可对晶圆加热平台的水平度、位移量、倾斜度、旋转中心进行智能调节，使之达到最佳工作状态。采用这种“动态” 沉积方式不仅极大地提升了晶圆上薄膜沉积的均匀性，同时还做到了很好的拉/压应力调节，相较于传统沉积方式，陛通自研的技术更具性能及成本的优势。该独创性技术，已获国家发明专利，并已成功配置在公司出产的PECVD，SACVD等12吋设备产品上，应用于不同材料、不同厚度、不同应力的薄膜沉积，各项均匀性指标均超过了国内外同类产品，广受客户喜爱！