标签：半导体设备

业界

美国芯片法案“护栏规则”正式公布：限制接受补贴的厂商扩大在华半导体制造能力

近日，美国商务部（BIS）正式公布了实施《科学与芯片法案》（以下简称“芯片法案”）配套的巨额补贴发放的“国家安全护栏”的最终规则。该规则详细阐述了法规的两个核心条款：第一，禁止“芯片法案”资金接受者在10年内扩大在外国关注的材料半导体制造能力；其次，限制补贴接受者与相关外国实体进行某些联合研究或技术许可工作。

2023年9月25日

业界

日本近5年来最大IPO！半导体设备大厂国际电气宣布10月上市

日本半导体设备厂商国际电气（Kokusai Electric）于9月21日宣布，计划于10月25日在东京证交所（TSE）挂牌。据日本券商预估，这将是日本近5年以来，规模最大的一次IPO。

2023年9月21日

业界

盛美上海宣布推出“负压清洗平台”，用于芯粒和3D先进封装结构清除助焊剂

9月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）宣布推出“负压清洗平台”，以满足芯粒和其他 3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。

2023年9月14日

业界

雅克科技携手沈阳先进收购SSHK 90%股权，涉足泛半导体设备洗净服务行业

9月13日午间，雅克科技发布公告称，拟与沈阳先进共同投资沈阳亦创，并在后续自行或通过成立的一家有限责任公司（下称“雅克科技投资方”，雅克科技为控股股东）与沈阳先进投资成立的有限合伙企业（下称“沈阳先进投资方”）共同增资沈阳亦创，由沈阳亦创与SK enpulse公司签署《收购协议》，购买其持有的SKC solmics Hong Kong Co., Limited（以下简称 “SSHK”）90%的股权。而SSHK持有爱思开希半导体材料（无锡）有限公司（以下简称“无锡爱思开希”） 100%股权。

2023年9月13日

业界

台积电拟1亿美元入股Arm！并拿下EUV掩模写入设备商10%股权！

9月13日消息，晶圆代工大厂台积电于12日开临时董事会，确定将以不超过1亿美元（约新台币31.95亿元）的额度，认购日本软银集团旗下的半导体IP大厂Arm 的普通股股票。至于认购价格，台积电表示将依Arm首次公开发行最终价格而定。

2023年9月13日

业界

中微尹志尧：限制进口零部件100%替代并非全部国产，拓展海外市场决心极大

9月12日下午，中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）召开了2023年第三次临时股东大会，就《关于公司2023年半年度利润分配预案的议案》进行了审议和表决。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，就上述议案投出赞同票，同时就其业绩经营、业务战略和替代规划等方面进行了交流。

2023年9月13日

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SEMI报告：全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏

美国加州时间2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元， 2024年将同比反弹15%，至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。

2023年9月12日

业界

上半年A股146家半导体上市企业净利同比大跌58%，但80%企业仍在加大研发投入

据日经新闻9月11日报道，为了对抗美国出口管制、加快芯片国产化，中国半导体企业即便是业绩恶化、获利萎缩，但仍在增加研发支出。

2023年9月12日

业界

应用材料未来7年投资40亿美元成立“EPIC中心”

9月5日，全球球最大半导体设备商应用材料 (Applied Materials) 表示，随着物联网、人工智能兴起，芯片需求将进一步提高，带动整个半导体产业成长，预计在 2030 年产值会突破1万亿美元。但在满足这些芯片需求的同时，芯片制造商也面临维持创新步伐的重大挑战。而为了应对这样挑战，应用材料宣布在未来 7 年内投资 40 亿美元成立 “设备与制程创新暨商业化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）” 中心（简称为“EPIC中心”）。