泛林集团：美国最新限制不会对公司产生任何影响！中国大陆营收占比升至48%！
当地时间10月18日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2023 年 9 月 24 日的2024财年第一财季（2023年三季度）财报。
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ASML三季度净销售额66.7亿欧元，来自中国大陆的收入占比猛增至46%！NXT:1980Di可继续出口
北京2023年10月18日下午，光刻机大厂ASML今日发布了2023年第三季度财报，该季实现净销售额为66.73亿欧元，同比增长约15.51%，环比下跌3.3%；毛利率为51.9%，同比上涨0.1个百分点，环比上涨0.6个百分点；净利润为18.93亿欧元，同比增长约11.76%，环比下跌约2.52%。
美国升级AI芯片及半导体设备出口限制！并将壁仞、摩尔线程等13家中企列入实体清单！ASML、壁仞、摩尔线程回应
北京时间2023年10月17日晚间，综合路透社及CNBC报道，美国拜登政府于当地时间周二表示，计划正式出台一系列新的限制措施，包括限制向中国出口由英伟达（NVIDIA）等公司设计的更先进的人工智能（AI）芯片，旨在阻止中国获得美国尖端技术以加强其实力。
东京电子开发出可生产400层 3D NAND的刻蚀设备
10 月 17 日消息，东京电子（Tokyo Electron）为了追赶泛林集团（Lam Research），成功开发出可生产 400 层 3D NAND 闪存的设备，预估该技术可以为公司带来数十亿美元的净收入。
日本半导体设备大厂Kokusai Electric IPO筹资7.24亿美元
10月16日消息，根据日本半导体设备大厂国际电气 (Kokusai Electric)今天提交的一份文件显示，国际电气的IPO定价为每股 1,840日元，对应的公司估值为4,239亿日元（约合28 亿美元），这将是日本近5年来规模最大的IPO。
国产半导体设备厂商上海众鸿完成超7000万元A轮融资
近日，半导体设备制造商上海众鸿电子科技有限公司（以下简称“上海众鸿”）完成超7000万元A轮融资，由毅达资本、合肥产投旗下创新投及个人投资者联合投资。融资资金将主要用于产品研发、推进设备量产、业务扩展及市场营销等方面。
稷以科技完成数亿元战略融资，华泰联合证券担任独家财务顾问，为国产半导体产业持续赋能！
近日，上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）宣布完成数亿元战略融资，本轮融资由拓荆科技、合肥产投、盛石资本、金鼎资本、冯源资本、晶凯资本、银泰华盈、翌昕投资、上海仁毅等业内知名机构联合投资，华泰联合证券担任独家财务顾问。此前，稷以科技已经引入了中芯聚源、元禾璞华、达晨财智、海望资本、临港科创投、俱成投资、长江国弘等众多知名机构的投资。
盛美上海：公司在手订单总金额已达67.96亿元
9月29日消息，国产半导体设备厂商盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）于27日晚间发布公告称，截至2023年9月27日，公司在手订单总金额已达约67.96亿元（含已签订合同及已中标尚未签订合同金额）。
专注涂胶显影设备的研发攻关，上海众鸿完成超7000万元A轮融资
近日，半导体设备制造商上海众鸿电子科技有限公司（以下简称“上海众鸿”）完成超7000万元A轮融资，由毅达资本、合肥产投旗下创新投及个人投资者联合投资。融资资金将主要用于产品研发、推进设备量产、业务扩展及市场营销等方面。
2023年8月日本半导体设备销售额同比大跌17.5%，创4年来最大跌幅
9月27日消息，日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日公布的最新统计数据指出，2023年8月份日本半导体设备销售额（3个月移动平均值）为2,865.04亿日元，同比大跌17.5%，已经连续第3个月陷入萎缩，月销售额连续第3个月跌破3,000亿日圆大关，且跌幅创4年来（2019年7月以来、同比大跌18.8%）最大。
中国半导体设备国产化率已达40%以上！
9月26日消息，据韩国媒体Ddaily报道指出，中国半导体产业发展已经取得重大进步，目前超过40%制造设备都由中国本土企业生产。
传台积电对CoWoS机台订单追加30%，月产能将扩大到2.5万片以上
9月25日消息，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电CoWoS先进封装产能持续供不应求，虽然正在积极扩产，但是业内传出消息称，台积电大客户英伟达（NVIDIA）正扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊AWS等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加30%，凸显当下AI市场需求持续扩大。
