2025年3月28日，中国上海讯——由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量，经过层层筛选与审慎评估，芯和半导体最终成功斩获 “2025 年度中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司” 这一殊荣 ，彰显了其在行业内的创新能力与领先地位。
3月28日晚间，国产氮化镓龙头企业英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）发布了截至2024年12月31日止年度经审计综合业绩报告。
3月28日消息，根据外媒Tom’s Hardware的报导，GPU大厂英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋日前在GTC 2025大会访谈中表示，依靠环绕栅极（GAA）晶体管的下一代制程技术，其可能会为英伟达GPU带来20%的性能提升。而这里黄仁勋所说下一代GPU，就应该是指预计在2028年推出的Feynman了。
3月28日消息，据日经新闻引述未具名消息人士报导，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及关税政策充满不确定性影响，台积电、英特尔等芯片制造与封装大厂分别放缓了在日本、马来西亚的扩产脚步。
在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。
3月28日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2024年第四季度全球智能手机AP/SoC市场研究报告。按出货量份额排名，联发科以34%份额位居第一，华为海思以约3%的份额排名第六。
3月28日消息，西门子宣布已完成对工业仿真和分析软件提供商 Altair 的收购，企业价值约为 100 亿美元。
3月28日消息，据Barron’s报道，英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）在当地时间3月27日提交的年报中表示，“我们无疑须开发具竞争力的机柜级系统解决方案，借此强化云端AI数据中心的市场地位，这将是我跟团队的优先要务。”
据路透社报道，SK海力士（SK Hynix）首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）在3月27日的年度股东大会上表示，AI数据中心对于高带宽內存（HBM）需求今年有望出现“爆炸性增长”，今年SK海力士的HBM产能已销售一空，在与客户洽谈结束后，预计2026年产能也将在今年上半年售罄。
3月27日晚间，中芯国际发布了2024财年全年财报。报告期内，销售收入为578亿元，同比增长27.7%，创历史新高；毛利率18.6%，产能利用率 85.6%。归属于上市公司股东的净利润为37亿元，同比下滑了23.3%。每股收益为0.46元。
3月27日，中国台湾清华大学半导体研究学院院长、台积电前研发副总经理的林本坚，鸿海集团半导体策略长、前台积电共同营运长蒋尚义共同出席了施惠《半导体科技一点都不难：有趣实验带你认识生活中的半导体》新书发布会。期间，林本坚和蒋尚义对于台积电追加对美投资、特朗普关税，以及与三星和英特尔的竞争相关话题给出了自己的看法。
