三星HBM4良率冲上80%，Q3营收预计将暴涨超3倍
8月11日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》报道，三星电子在高带宽内存（HBM）领域取得重大进展，其第六代HBM4的良率已接近80%，达到了业界所称的“黄金良率”，这意味着量产流程更稳定，且对获利更有利。
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DRAM缺货属实，但台积电并未堆积10亿美元苹果2nm芯片半成品
近日，独立科技记者Tim Culpan 爆料称，由于DRAM严重短缺，台积电堆积了价值10亿美元的苹果处理器，需要等待DRAM到货后才能完成最后的封装。对此消息，天风国际证券分析师郭明錤在X平台上发贴表示，DRAM供应确实已影响苹果今年硬件产品的出货，但根据其供应链调查，并未出现市场传闻所称的台积电堆积大量苹果芯片半成品情况。
微软最快9月发表Maia 300芯片，已与台积电洽谈产能
据外媒The Information引述知情人士报道称，微软正计划最快今年9月发布其新一代人工智能（AI）芯片Maia 300，并已与台积电洽谈确保明年出货30多万颗的产能。
中国厂商拿下全球97%人形机器人市场，智元超越宇树位居第一！
8月10日消息，据市场研究机构Smart Analytics Global（SAG）最新公布的研究数据显示，2026年上半年全球人型机器人出货量约为1.91万台，较去年同期约5,100台增长近300%。其中，中国人型机器人厂商在2026年上半年拿下全球超过97%的出货量份额，进一步巩固其在人型机器人产业的领先地位，并大幅领先美国等竞争对手。
英特尔增发150亿美元股票，押注18A/14A工艺和先进封装
北京时间8月10日晚间，英特尔公司宣布将增发150亿美元的普通股股票。英特尔表示，物理AI、专用硅芯片、先进封装以及对外晶圆代工业务等新兴领域取得的强劲进展，为公司带来了重大的历史级别增长机遇。此次增发旨在进一步增强英特尔把握未来强劲增长机遇的能力，同时保持强劲的资产负债表，并继续履行维持投资级信用评级的重要承诺。
苹果秋季新品发布会将推7款新品
8月10日消息，距离苹果秋季发布会还有大约一个月时间，这场盛会被大家冠以“科技界春晚”的称号。它不仅拥有固定的年度档期和极高的公众关注度，更在于它对全球科技产业走向有着风向标般的意义。
江波龙：上半年净利暴增71528.66%！
8月10日晚间，国产存储厂商江波龙公布了2026年半年度报告，并宣布拟4亿元-8亿元回购公司股份。
首创全模块化设计！阿里云数据中心交付工期缩短至100天，今年产能将提升2倍！
AI算力需求井喷的当下，谁建数据中心更快、更省，谁就能抢占先机。阿里云正在用一套“搭积木”式的全模块化方案，重新定义数据中心建设的速度与成本。
为扩充先进封装产能，传台积电拟63亿元收购友达中科两座面板厂
8月10日消息，据台媒《经济日报》报道，近期市场传闻称，晶圆代工龙头大厂台积电将买下邻近其中科厂区的友达中科L7厂（7.5代厂）与L5C厂（5代厂）等两座面板厂，以扩充先进封装产能。两家公司的合作将比照“群创模式”，携手发展先进封装技术。
力积电7月营收同比大涨超70%
8月10日，中国台湾晶圆代工厂商力积电公布了7月合并营收快报。当月合并营收为新台币66.69亿元，环比增长3.01%，同比增长70.54 %，创下近四年新高，主要受益于需求升温及代工价格调涨；1至7月累计营收新台币375.31亿元，年增42.68%。
英特尔新专利曝光，通过“太空数据中心”集中管理低轨卫星网络
8月9日消息，据外媒Tom's hardware报道，英特尔（Intel）于8 月6日公开的一项专利申请，提出把部分卫星网络运算搬上太空的构想，藉由高轨道卫星充当“太空数据中心”，协助管理大量低地球轨道（LEO）卫星星座。这套架构采双层设计，由少数具备较强运算与储存能力的卫星，部署在中地球轨道（MEO）、地球同步轨道（GEO）或高椭圆轨道，负责协调下方成千上万颗较简化的LEO 卫星。
iPhone 18 Pro成本大涨近40%，苹果或调整毛利策略以稳健出货
8月10日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的手机产业研究，由于以存储器为首的零部件价格上涨，推升苹果（Apple）将发布的iPhone 18系列整机成本。以该系列的256GB版本BOM（物料清单）成本为例，预估年增幅度达38%左右，整机售价势必提高。为避免影响消费者购买意愿，Apple可能借由降低毛利的方式控制售价涨幅，以换取市占扩张。