2026H1智能手机SoC市场：联发科、高通份额下滑，苹果和展锐逆势增长！
8月6日消息，市场研究机构Counterpoint Research近日最新发布的报显示，受存储芯片成本上涨、智能手机厂商谨慎的库存管理以及换机周期延长等因素影响，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑了15%。
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英飞凌携手联发科，赋能未来汽车智能座舱解决方案
2026年8月6日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导厂商英飞凌科技股份公司（Infineon）与联发科（MediaTek）合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证，为整车厂、汽车Tier-1供应商，以及开发下一代智能座舱系统的设计合作伙伴提供了一种经过认证且便于导入的存储器选项。
格罗方德Q2通讯基础设施与数据中心业务营收大涨62%
当地时间8月5日，晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）公布了2026财年第二季（截止6月30日）财报。虽然第二季整体业绩表现优于市场预期，但是第三季财测未满足市场的高度期待，导致其5日股价下跌近5%。
官宣！Anthropic将自研AI芯片！
8月6日消息，据路透社及Business Insider报道，美国人工智能（AI）技术大厂Anthropic近日发布一份招聘信息显示，该公司正在组建一支自研芯片设计团队，计划为Claude设计定制化的AI芯片。随后，Anthropic发言人也首次对外证实了这一消息。
DRAM缺货，10亿美元苹果处理器无法封装！
8月5日，独立科技记者Tim Culpan 通过个人的Substack电子报订阅平台爆料称，台积电为了应对苹果A20 Pro处理器的需求，正在全力拉升N2（2nm）产能，但是因为DRAM短缺，堆积了价值10亿美元的苹果处理器，需要等待DRAM到货后才能完成最后的封装。
兆易创新连发两款MCU，抢占机器人“芯”机遇！
2026年8月5日，在具身智能机器人浪潮逐步迈向规模化落地的关键节点，兆易创新针对机器人市场发布了两款全新的32位微控制器（MCU）——GD32H77R系列和GD32F50MxxG系列。
三星晶圆代工产能利用率将达100%
8月5日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，三星电子晶圆代工业务预计将在2026年下半年达成100%的产能利用率。虽然目前其产能利用率预计在70%至80%左右，但从接单余额与正在进行的合约进展来看，三星内外普遍认为年底达成100%产能利用率已成定局。
SpaceX将独家采用英伟达芯片，AMD苏姿丰淡定回应
当地时间8月4日，特斯拉与SpaceX CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）在财报会议上宣布，SpaceX未来的人工智能（AI）基础设施将完全独家采用英伟达（Nvidia）的芯片与技术。
诺基亚收购恩智浦北美工厂，布局磷化铟光芯片产线
当地时间8月5日，全球通信设备大厂诺基亚（Nokia）宣布签署最终协议，收购恩智浦（NXP）位于美国亚利桑那州的半导体厂。
江波龙亮相FMS 2026，聚焦三大端侧AI场景综合应用
美国硅谷当地时间8月4日至6日，FMS 2026于美国圣克拉拉会议中心盛大启幕。江波龙以“端侧AI 存储聚变”为参展主题，聚焦AI BOX智能体主机、AI PC个人终端、AI Mobile移动嵌入式三大核心端侧AI应用场景，全方位展示端侧AI存储全新落地形态与商业化能力。
中方出手！五大措施反制美国！
8月5日，商务部新闻发言人就对美国联邦通信委员会、美国土安全部系列涉华消极措施实施反制答记者问。
Q2数据中心营收大涨107%，AMD预计明年还将翻倍！
当地时间8月4日盘后，AMD公布了出色的2026财年第二季度财报。公司实现创纪录的季度营收115亿美元，GAAP净利润同比增长163%，但因第三财季指引低于市场激进的预期，导致股价盘后大跌近9%。