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巴克莱:谷歌2028年TPU营收有望达到2520亿美元

8月4日消息,根据外资投行巴克莱银行(Barclays)最新报告指出,谷歌若调整其AI芯片业务模式,其TPU在2028年最高有望创造2,520亿美元的营收。巴克莱认为,TPU作为目前业界最广泛使用的定制化AI芯片之一,如果谷歌与资产管理公司黑石集团、Apollo Global及芯片设计公司博通合作成立合资企业,有望进一步扩大TPU生态系。

全球首个HBF标准发布:最高3.0TB/s

全球首个HBF标准发布:最高3.0TB/s
2026年8月4日,存储芯片大厂SK海力士与闪迪(Sandisk)在“FMS 2026”闪存峰会上联合发布了高带宽闪存(High Bandwidth Flash,简称HBF)的首个标准规范,同时公布了完整的性能规格、生态合作及量产路线图。

MLCC需求旺盛,TDK上季净利大涨94.4%

MLCC需求旺盛,TDK上季净利大涨94.4%
7月31日,由于MLCC等被动元件需求旺盛,硬盘机(HDD)用零件需求上涨,叠加受益于日元贬值,日本电子零件制造商TDK上季(2026年4-6月)净利润大涨94.4%,远优于市场预期。

MLCC龙头村田上修今年财测目标

由于人工智能(AI)服务器所需的积层陶瓷电容(MLCC)需求强劲,全球MLCC龙头厂村田制作所(Murata Manufacturing)上季订单破纪录,BB值(接单出货比)连续7个季度季高于“1”、创历史新高,且村田上修财测,营收、获利将创下历史新高纪录,

为支持台积电扩产,林德携子公司投资18亿美元扩建气体工厂

为支持半导体龙头客户扩产,林德携子公司投资18亿美元扩建气体工厂
当地时间7月31日,全球工业气体大厂林德宣布,该公司已获得一项新的长期协议,将向全球最大的半导体制造商之一供应超高纯度工业气体,以支持该客户位于亚利桑那州凤凰城的半导体制造厂扩建。为此,林德公司将投资10亿美元扩建其在凤凰城现有的工业气体生产基地,这将使该项目成为林德公司在全球范围内为电子行业客户进行的最大投资之一。

Waymo暗度陈仓,3200辆极氪“驶入”美国

Waymo暗度陈仓,3200辆极氪“驶入”美国
8月3日消息,尽管面临美国政府针对中国汽车的高额关税和相关限制措施,但谷歌旗下自动驾驶出租车公司Waymo依然通过第三方渠道采购了3200辆中国汽车品牌极氪(Zeekr)的汽车,用以改装成其最新一代的无人驾驶出租车Waymo Ojai。