三星公布AI存储路线图：全新zHBM与zNAND-O曝光，还有首款400层NAND！
8月4日，韩国三星电子于FMS 2026大会上展示其最新的AI内存产品组合与技术路线图，首度公开zHBM与zNAND-O概念模型，并推出业界首款层数超过400层的V10 BV-NAND。
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罗姆推出第二代太赫兹振荡芯片，输出功率提升至4倍
8月4日，日本半导体大厂罗姆（ROHM）宣布，已成功开发出第二代太赫兹波（Terahertz-wave）振荡芯片。新产品采用共振穿隧二极管（RTD）构架，在维持与前一代相同的0.5毫米见方微型尺寸下，将最大振荡输出功率提升至40微瓦（μW），约为第一代的4倍。
长鑫Q2营收暴涨716%，拿下7%全球DRAM市场！
8月4日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《全球存储追踪报告》，2026年第二季度全球DRAM市场格局发生显著变化，三星份额重回第一，美光份额接近SK海力士，长鑫存储份额为7%。
Q2净利大涨45.6%！世界先进：明年涨价幅度不会低于今年！
8月4日，晶圆代工厂世界先进召开了2026年第二季法说会，公布第二季合并营收约为新台币142.45亿元，环比增长13.7%、同比增长21.8%；归属于母公司业主净利约为新台币29.75亿元，环比增长32.4%、同比增长45.6%；每股税后收益约为新台币1.56元。
南亚科技7月营收暴涨719.61%！
8月4日，台系DRAM厂商南亚科技公布2026年7月营收快报。当月自结合并营收为新台币438.68亿元，环比大涨49.27%，同比暴涨719.61%；累计1-7月合并营收为新台币1,755.04亿元，同比暴涨660.87%。
传美国拟禁止采购中国光模块！
8月4日消息，据路透社援引四位知情人士透露，美国特朗普政府正在起草一项禁令，拟禁止美国实体进口中国生产的新型数据中心组件。此举意在保护支撑人工智能（AI）繁荣的关键基础设施。
第五轮奖金谈判分歧巨大！SK海力士工会：将采取必要行动！
8月4日，韩国存储芯片巨头SK海力士（SK Hynix）与旗下工会代表在忠清北道清州市厂区举行第五轮奖金谈判。然而，围绕巨额奖金的发放方式，劳资双方分歧严重，谈判前景不容乐观。工会警告若资方不提出“具体修正方案”将采取必要行动。
2027年DRAM供给持续紧张，英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置
8月4日消息，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量，自2026年第三季起，NVIDIA（英伟达）对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi，改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计，目前尚未定案。除了NVIDIA外，部分云端服务供应商（CSP）也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。
蔡司：与ASML技术蓝图已规划至2040年！
8月3日消息，根据彭博社报道，光刻机大厂ASML供应商——德国蔡司集团（Zeiss Group）半导体事业部负责人Frank Rohmund近日在接受彭博社采访时反驳市场对AI供应链瓶颈的疑虑，并表示有信心具备足够产能，可应对持续攀升的需求。
爱立信携AT＆T展示无人机侦测技术，超前部署6G网络
8月4日消息，爱立信近期与美国电信商AT&T 在近期落幕的全球规模最大的体育赛事期间，在5G 网络上运用先进网络感测（Network Sensing）技术实现无人机侦测，展现超前部署6G网络能力，在后5G 时代已可以透过现有技术实现。
台积电2nm月产能将达10万片
据台媒《经济日报》报道，供应链消息显示，在英伟达、AMD、博通等大客户的积极追单之下，原本预期台积电3nm今年底的月投片量将达到了18万片的目标，有望提前于四季度达成。
安森美Q2净利同比增长33.2%
当地时间8月3日，美国图像传感器及功率半导体大厂安森美（ON Semiconductor）公布了第二季财报。受益于AI数据中心对电源管理芯片需求的快速增长，安森美第二季财报优于市场预期，盘后股价大涨7.41%。