索尼：熊本图像传感器工厂8月4日起逐步恢复生产
受7月28日的日本熊本7.1级地震影响，当地多家半导体工厂陷入停工。最新消息显示，索尼位于日本熊本的图像传感器工厂将自8月4日起逐步恢复生产。
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CoWoS设备商机密遭窃，5人被起诉！
据台媒《东森新闻》、ETtoday等报道，台系半导体设备厂商、台积电CoWoS设备供应商弘塑科技近日被曝发生营业秘密泄密案。
三星宣布将在美国建1.4nm晶圆厂
据韩联社报道，三星电子于7月30日的第二季财报会议上宣布，预计今年底在美国德克萨斯州泰勒园区（Taylor）动工兴建第二座半导体晶圆厂“Taylor Fab 2”，目标是2030年量产1.4nm。
慧荣科技Q2净利暴涨261.4%！
7月30日，存储控制器芯片及存储解决方案大厂慧荣科技公布了2026年第二季财报，营收为4.51亿美元，创下历史新高，环比增长32%，同比暴涨127%；毛利率为50.2%，环比提升3个百分点 ；Non-GAAP净利润8,314万美元，环比增长54.4%，同比暴涨261.4%； 每单位稀释之美国存托凭证（ADS）盈余2.43美元（约新台币79元）。
宏碁高管：三季度PC还将再涨5%！
PC大厂宏碁中国台湾地区高管近日表示，目前PC供应链最紧缺的零部件仍是内存与SSD，尽管CPU供货状况已有所改善，但主流高端CPU仍有缺口，预计2026年第三季度PC价格仍有约5%的上涨空间，第四季度才有望逐步回稳。
高通CEO确认：9月1日起涨价超10%！
当地时间7月29日，高通公司公布了2026财年第三季度（截至6月28日）财报，虽然营收符合预期，但净利润却同比大跌25%。特别是随着苹果采用自研5G调制解调器逐步取代高通方案，这家移动通信芯片巨头正迎来一场深刻的结构性转型。
台积电1.4nm晶圆厂，明年4月完工
7月30日消息，据台媒《工商时报》报道，中科台中二期扩建园区的1.4纳米先进制程新厂建设进度明显超前，首座厂房有望于2027年4月前完工，最快2027年第三季初进入试产阶段。
决胜毫秒间，AI构未来：骁龙持续推动移动电竞与游戏创作创新
7月30日，2026骁龙游戏技术赏在上海启幕。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick与高通公司全球副总裁侯明娟携手iQOO、和平精英、一加、完美世界、红魔、机核、TapTap和独立游戏制作人等生态伙伴，全方位展现骁龙凭借移动技术创新、生态协同合作以及对AI能力的深度探索，持续重塑从职业移动电竞赛场到大众日常游玩的游戏体验，同时不断开辟游戏创作的全新可能。
一加上半年手机销量逆势大增31%
7月31日下午，在“2026骁龙游戏技术赏”活动上，一加中国区品牌总经理刘宝有对外透露，在存储芯片供应紧缺、价格大涨，导致全球智能手机出货量萎缩的背景下，2026年上半年一加手机全渠道销量同比逆势增长31%，销量增速稳居行业第一。
AI需求强劲，日月光Q2净利暴涨180%
7月30日，全球半导体封测龙头日月光投控举行2026年第二季法人说明会，缴出令人…
高通宣布完成对Modular收购
当地时间7月29日，高通公司宣布已完成对Modular Inc.的收购。Modular Inc.是人工智能原生软件基础设施领域的领先创新者。Modular的软件平台为开发者提供了一种统一的方式，用于在异构计算系统中优化和部署生成式和智能体人工智能工作负载。结合高通技术公司在高性能、高能效计算领域的领先地位，Modular的加入将增强公司提供完整人工智能解决方案的能力。
高通拿下宝马大单，未来十年持续提供数字座舱及ADAS芯片
当地时间7月29日，高通技术公司和宝马集团宣布达成一项重要协议，高通将在未来十年内为宝马集团的下一代数字座舱、高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统（ADAS/AD）提供计算芯片。