
受7月28日的日本熊本7.1级地震影响,当地多家半导体工厂陷入停工。最新消息显示,索尼位于日本熊本的图像传感器工厂将自8月4日起逐步恢复生产。
7月31日,索尼旗下子公司“索尼半导体解决方案”(Sony Semiconductor Solutions)宣布,位于熊本县菊阳町的“熊本科技中心”,受地震影响一度暂停生产,而在完成厂房及设备安全检查并推动复原作业后,预计将自8月4日起逐步恢复生产,并将在8月中旬恢复至地震发生前的产能水准。
汽车芯片厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)30日宣布,受地震影响的锦工厂(熊本县球磨郡锦町)已自7月29日晚间起陆续重启生产。关于川尻工厂(熊本县熊本市),已完成无尘室内的初步安全检查,正针对设备及半成品(在制品)的受影响程度进行评价,目前正进行复工准备,预定自8月5日起陆续恢复生产。
三菱电机(Mitsubishi Electric)位于熊本县合志市及熊本县菊池市的功率半导体工厂也受地震影响停工。不过据日经新闻指出,三菱电机表示,上述2座工厂已自30日下午起恢复设备运转,目前正进行全面恢复生产的最终调整作业。
台积电29日表示,关于熊本的JASM晶圆厂区,因本次震幅较大,「设备的检查与校正作业需要一定的时间」。台积电指出,供水、供电系统等设备已正常运作,原料供应无虞。
日本芯片设备巨头TEL位于熊本县的合志事业所和大津事业所受28日发生的地震影响停工,TEL首席财务官(CFO)川本弘于30日表示,“厂房、设备并无重大损害,预估将自8月3日起陆续全面恢复生产。”
编辑:芯智讯-林子
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