高通拿下宝马大单，未来十年持续提供数字座舱及ADAS芯片

当地时间7月29日，高通技术公司和宝马集团宣布达成一项重要协议，高通将在未来十年内为宝马集团的下一代数字座舱、高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统（ADAS/AD）提供计算芯片。

该协议体现了双方多年来的技术合作，以及高通技术公司为宝马集团最严苛的车辆项目提供计算性能和人工智能能力的实力。该协议涵盖高通技术公司的骁龙®数字底盘™解决方案，包括其最强大的系统级芯片（SoC）、骁龙®Elite汽车平台和专用人工智能加速器，为宝马集团打造下一代人工智能驱动的驾驶体验奠定了硬件基础。

高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业、嵌入式物联网和机器人业务集团总经理纳库尔·杜格尔表示：“骁龙数字底盘的多功能性和强大的性能使我们两家公司能够不断拓展合作范围，提升合作目标。我们很荣幸能与宝马集团合作，并助力他们实现下一代汽车的愿景。宝马集团选择我们作为其数字座舱和自动驾驶系统的首席计算芯片供应商，体现了他们对我们的技术和发展路线图的信任。随着智能体和物理人工智能驱动新一代智能汽车的发展，此次合作将使两家公司能够共同定义未来出行方式。”

两家公司目前的合作关系最近体现在将于2025年11月在宝马iX3（宝马集团“新级别”计划的首款车型）上正式推出的骁龙Ride ™ Pilot自动驾驶辅助系统上。骁龙Ride Pilot由两家公司共同开发，为宝马独有的“共生驾驶”体验提供动力，以宝马独有的方式将驾驶员融入自动驾驶系统，应用于宝马最新一代车型。

骁龙数字底盘是高通技术公司基于二十余年车规级芯片和软件研发而成的集成式汽车计算平台。其解决方案均针对特定领域量身打造，但又可在通用架构上协同工作，使车辆能够作为一个统一的智能系统运行。