英伟达本地AI生态再进化：新模型提速4倍、新工具降本67%，RTX 5090成“性能猛兽”
当地时间8月11日，英伟达宣布为DGX与RTX系统推出一系列重大AI更新，旨在推动本地AI智能体的发展与普及。此次发布的核心包括一款全新的开源模型、一个智能模型路由库，以及对Meta开源模型的深度优化支持，显著提升了在RTX平台上运行AI的效率与成本表现。
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SK海力士重启大连二厂建设！
8月11日消息，据韩国媒体Sedaily报道，存储芯片大厂SK海力士已重启其子公司Solidigm位于中国大连的NAND Flash闪存生产基地二厂的建设，此举将使其当地产能提升约50%。
京东方将成iPad Air OLED面板第二供应商
8月12日消息，据韩国媒体The Elec报导，业内人士11日透露，中国面板大厂京东方（BOE）正积极在重庆B12厂第六代OLED产线为苹果新一代iPad Air开发OLED面板，力拼成为苹果iPad Air OLED面板的第二供应商。
中国安世独立后，荷兰安世如何填补70%产能缺口？
自2025年10月以来，在荷兰政府以“公司治理问题”为由的强行干预和荷兰企业法庭的禁令影响下，闻泰科技（Wingtech）旗下的安世半导体（Nexperia）荷兰公司和中国公司之间的对立仍在持续，这种“东西分裂”状态更是引发了全球汽车供应链的连锁反应。近期，荷兰《新鹿特丹商报》（NRC）通过实地探访与深度调查报道称，在与中国子公司分裂9个月之后，安世半导体斥资3亿欧元（约合人民币23.4亿元）推动马来西亚工厂疯狂扩产，以填补中国工厂空缺的封测产能。
GaN专利战升级！纳微半导体起诉瑞萨侵权！
继今年7月瑞萨电子（Renesas）率先对纳微半导体（Navitas）发起侵犯氮化镓（GaN）商业机密诉讼后，当地时间8月10日，纳微半导体向美国德克萨斯州东区联邦地区法院对瑞萨提起专利侵权反诉，指控其主要GaN产品线侵犯其四项核心技术专利。这场在一个月内迅速演变为“互诉”的法律纠纷，凸显了AI时代背景下，围绕下一代功率半导体技术的知识产权争夺已进入白热化阶段。
英特尔宣布扩大普通股发行规模并完成定价，发行总额提高至200亿美元
8月11日，英特尔公司宣布了此前披露的经注册普通股公开发行的定价，并宣布将发行规模提升至200亿美元。本次发行预计将于2026年8月12日完成，但须满足惯常交割条件。
官宣！台积电与索尼成立合资公司！
8月11日，晶圆代工大厂台积电召开董事会，公布了四项决议，其中就包括批准与索尼半导体解决方案公司成立新合资企业，开发和制造下一代图像传感器的计划。
台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS封装量产，良率超过98%
8月11日，OCP APAC高峰会（2026 OCP APAC Summit）开幕，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军发表主题演讲，谈论了在人工智能（AI）浪潮下台积电如何解决制程挑战难题，并透露5.5倍光罩尺寸CoWoS封装已量产，且良率稳定维持在98%以上。
东芝持续减持，SK海力士成铠侠最大股东
8月11日消息，根据《日经新闻》的报导，日本最大NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）发布公告称，其最大股东已由东芝（Toshiba）变更为特殊目的公司（SPC）-BCPE Pangea Cayman2（以下简称SPC2）。而SPC2正是韩国存储芯片大厂SK海力士通过可转换公司债（CB）形式进行投资的公司。所以，SK海力士一跃而成铠侠的最大股东。
智能体AI时代革新数据中心架构！AMD高管：开放不是选项，是必要条件！
8月11日，AMD计算与企业解决方案副总裁Ravi Kuppuswamy在OCP APAC高峰会（2026 OCP APAC Summit ）指出，Agent AI（智能体AI）正在重新定义数据中心的基本架构，开放不再是一种选项，而是必要条件，是性能与经济效益上的必然要求，“你需要选择的自由，就需要具备信任，以及更广泛生态系之间的共同合作”。
为应对客户旺盛需求，ASML今年将在中国台湾招募超1000人
8月11日消息，台积电新竹与高雄的2nm晶圆厂已成功量产，台积电还调高了2026年资本支出，并宣布在台规划兴建13座先进制程晶圆厂与先进封装厂，如此庞大的扩产行动正推动对于相关半导体设备的巨大需求。作为全球光刻机龙头的ASML为了应对台积电的需求，也正在积极扩大在台湾的布局，今年更是将在台湾招聘超过1000名新员工。
为应对供应不足，传英伟达Rubin Ultra将降低HBM4配置
8月11日，据Tom's hardware报道，为应对高带宽内存（HBM）供应吃紧的问题，英伟达（Nvidia）正在测试Rubin Ultra的较低HBM容量的配置，其中就包括192GB与256GB，部分设计也从原先公布的HBM4E改为了HBM4。