全球首款！英伟达CPO交换机量产
随着AI工厂与GPU集群规模持续扩大，服务器间庞大的数据传输导致了高功耗与散热问题日益严峻。为解决传统可插拔光模块在功耗与带宽上的瓶颈，英伟达（NVIDIA）近日正式宣布，Spectrum-X以太网硅光子交换机已进入全面量产阶段，并将其定义为全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。
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英伟达成SpaceX第六大股东，持有近1.23亿股
根据英伟达（Nvidia）于当地时间8月13日提交美国证券交易委员会（SEC）的文件披露，截至2026年6月30日，持有马斯克旗下航天公司SpaceX约1.228亿股的Class A股份，当时这笔股权价值约为210亿美元。不过，随着SpaceX股价来到最新的每股140美元，这使得英伟达持有的SpaceX股份价值目前只剩下约172亿美元。
俄巡航导弹惊现AI芯片！英伟达回应！
据Tom's hardware报道，乌克兰国防部情报总局于当地时间8月13日宣布，俄罗斯最新的S-71“Monochrome”巡航导弹中使用了英伟达（Nvidia）具备人工智能能力的Jetson Orin NX模块。该导弹具备低可探测性和自主瞄准能力的特征。
又一家材料厂宣布CCL及基材涨价
8月14日消息，据台媒《经济日报》报道称，材料厂商南亚塑胶工业股份有限公司（以下简称“南亚塑胶”） 将从9月起大幅上调铜箔基板（CCL）及基材的价格。市场估计此番涨幅在5%至10%之间。
三星导入Claude加速芯片设计验证，1个月的工作2天完成
8月14日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，三星电子的芯片设计部门——System LSI已经开始将Anthropic公司的Claude应用于其芯片设计和验证流程中，并取得了显著成效。原本需要一个月以上才能完成的验证任务仅需两天就完成了。由于该报道同时披露了具体的内部数据以及AI应用中的失败案例，这在衡量AI对芯片开发生产力的实际影响方面。
三星拟将NRD-K 2产线转型代工2nm HBM基础芯粒
8月14日消息，据韩国媒体 ZDNet Korea 报道，三星电子将调整其位于器兴园区、正在建设中的“NRD-K”第二条生产线（Line 2），计划将该生产线转换为晶圆代工（Foundry）专用的中继晶圆厂（Send-Fab），以扩大晶圆代工产能。
瑞银：AMD将转向英特尔晶圆代工与EMIB-T封装！
8月14日消息，外资投行瑞银在最新发布的报告中指出，受台积电先进制程和先进封装产能持续吃紧影响，AMD可能转向与长期竞争对手英特尔合作，将部分数据中心CPU/GPU交由英特尔晶圆代工与EMIB-T封装。报告同时还指出，英特尔已经吸引不少客户加入代工阵营，包括谷歌、苹果、AMD与SpaceX都被点名可能与英特尔签约代工协议。
3D存算一体芯片领军企业谦合益邦完成超20亿元B轮融资
近日，3D存算一体芯片领军企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资。
Q2净利暴涨3419%！群联CEO：明年NAND更紧缺！
8月13日，NAND控制芯片与储存解决方案厂商群联电子公布了2026年第二季合并…
投资30亿美元，泛林集团扩建全球实验室网络
当地时间8月14日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）宣布，计划在未来五年内投资超过30亿美元，以扩展其全球研发（R&D）实验室网络。此次多场地扩建计划预计将新增基础设施和实验能力，使实验容量提升超过50%。
Q3业绩创新高，应用材料上调全年展望！
当地时间8月13日，美国半导体设备大厂应用材料发布了其2026财年第三季度（截至2026年7月26日）的财报，营收与调整后每股收益双双创下历史新高，并给出高于市场预期的下一季度指引。然而，在年内股价已翻倍的背景下，这份“超预期”的成绩单未能满足投资者极高的预期，公司股价盘后仍下跌超5%。
三星导入Claude加速芯片设计验证，1个月的工作2天完成
三星工程师借助Anthropic的Claude Code，将一项原本需时超一个月的芯片验证任务缩短至两天。