
近期微软 (Microsoft) 和亚马逊 (Amazon) 的两场财报电话会议共同印证了一个趋势:基于 Arm 架构的定制芯片已经从过去的技术尝试,转变为超大规模云基础设施的核心支柱。

8月19日,外资投行摩根士丹利(Morgan Stanley)的最新报告指出,DDR4和SLC NAND的供应吃紧状况仍将继续,今年下半年价格仍将继续上涨。

8月19日,SK海力士于韩国股市收盘后宣布,公司董事会已表决通过一项价值40万亿韩元(约合286亿美元)的股份回购与注销计划,规模创下韩国上市公司历史最高纪录。

当地时间8月18日,美国人工智能(AI)芯片初创公司Etched宣布,成功以 210 亿美元的估值筹集了 7 亿美元资金,将加速芯片生产。

在半导体设备领域,ASML几乎是无人不知的名字,而他的“同源兄弟”ASMPT在封装设备领域也是颇有名气。两家公司曾隶属于由荷兰半导体产业先驱Arthur del Prado所创立的ASM集团(今日的ASMI),其后各自发展成为独立企业。ASMPT过去相对低调,但如今在AI大爆发的时代,正被算力浪潮推向半导体舞台的正中央。

8月18日,新紫光集团通过官网和官方微信公众号发布《严正声明》,针对近期部分媒体及网络平台将东莞滨海湾新区相关土地事件与“紫光集团”进行关联的报道作出澄清:涉事的紫光和融科技发展(广东)有限公司、紫光和创科技发展(广东)有限公司与新紫光集团无任何股权、隶属或业务关联,相关土地事项与新紫光集团完全无关。

8月18日,全球定制化SoC设计与先进半导体解决方案领导厂商Socionext 宣布,将采用英特尔最先进制程技术“18A-P”,用于研发定制化SoC,以满足数据中心、边缘计算以及高性能计算(HPC)客户需求。

2026年8月18日,闪极科技在武汉正式发布全新AI眼镜loomos L1。这款产品不再比拼拍照参数或显示效果,而是围绕“时尚外观”、“全天候舒适佩戴”、“主动AI记忆”三大核心,重构了AI眼镜的底层逻辑,定价2699元起!

据博世官方消息,其基于地平线征程6B芯片研发的第四代多功能摄像头(MPC4)已斩获大规模量产定点。截至目前,该平台定点已覆盖40余款车型、整体订单规模达到千万套级别,其首个定点项目将于2026年第三季度正式量产,后续中国及海外多个车企客户项目依次投产,全球化规模交付稳步推进。作为双方深度协同打造的平台化方案,博世MPC4的规模交付既验证了地平线征程6B的车规级可靠性与工程化成熟度,也表明中国智驾方案正深度融入全球汽车产业供应链体系。

8月19日,证监会官网显示,长江存储控股股份有限公司(以下简称“长存控股”)首次公开发行股票上市辅导状态变更为“辅导验收”,辅导券商为中信证券和中信建投。

被誉为“A股人形机器人第一股”的宇树科技(688836.SH)今日正式登录科创板。上市首日,宇树科技开盘即报1100元/股,较发行价150.80元/股暴涨629.44%,市值一举突破4449亿元,成为科创板当之无愧的明星标的。

美国哥伦比亚特区巡回上诉法院于上周五(8月14日)作出部分撤销、发回重审的裁定,认定下级法院在维持五角大楼将中国无人机厂商大疆列入《国防授权法》第1260H条“中国涉军企业”清单时,存在程序审查上的重大瑕疵。