半导体硅片，全面涨价！
8月24日消息，半导体硅片市场将自新冠疫情以来迎来首次全面大幅上涨，涵盖了6英寸、8英寸和12英寸的全部尺寸，涨幅起步幅度为10%。 这标志着半导体硅片行业在经历长达两年的低迷后，正式进入新一轮上行周期。
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Rapidus再获9.44亿美元注资
据多家日本媒体8月21日报道，日本经济产业省计划在2027年度预算案中编列一笔1500亿日元（约合9.44亿美元）的资金，用于对日本先进晶圆代工企业Rapidus进行追加出资。这将是日本政府第三次直接注资Rapidus。
日月光2亿元美国买厂，加码半导体封装布局
8月21日，全球半导体封测龙头日月光投控代全资子公司ISE Labs发布公告，宣布其董事会已于美国当地时间20日决议通过，将斥资2,952.68万美元（约合人民币2亿元）购入位于美国加州圣何塞（San Jose）的一处建筑，以应对未来产能扩充的需求，此举凸显出日月光持续深耕与加码美国在地半导体制造与工程服务的战略决心。
金陵“芯”火正燎原：ICDIA 2026圆满落幕！
2026年8月20日至21日，集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。
存储成本飙升，英伟达AI服务器涨价15%！
当地时间8月22日，彭博社援引知情人士消息报道称，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（Nvidia）已向其部分大客户发出通知，由于存储芯片价格飙升，搭载其AI芯片的服务器价格将在多数情况下上涨超过15%。
挖来谷歌TPU之父，Anthropic自研AI芯片加速
近日，人工智能（AI）技术大厂Anthropic正式宣布，谷歌定制芯片业务创始人Amir Salek已加入其算力团队，负责组建自研AI定制芯片设计团队。这一重大人事任命标志着Anthropic自研AI芯片计划进入实质性推进阶段。
富士胶片CMP清洗剂产能提升至3倍
2026年8月21日，半导体材料大厂富士胶片控股株式会社（Fujifilm，以下简称“富士胶片”）正式宣布，其位于日本大分县的半导体材料工厂新生产大楼已竣工并投入运营，将后CMP清洗剂（post-CMP cleaner）产能一举扩大至三倍，以响应全球AI半导体产业对先进材料激增的需求。
DRAM缺到2030年？英伟达再签长约锁单！
8月21日消息，据半导体供应链的研究机构Edgewater Research最新发布的报告显示，英伟达（Nvidia）已与SK海力士和美光签署新的多年期HBM及DRAM存储器供应协议，以确保其AI芯片产品的长期供货安全。
博通拟融资1000亿美元，All in AI！
8月21日消息，据彭博社、CNBC等多家权威媒体报道，芯片设计巨头博通（Broadcom）正与一批金融机构展开深入谈判，计划筹集高达600亿至1000亿美元的巨额债务融资，以支持一项旨在为Anthropic等AI企业提供算力基础设施的宏大计划。
鸿海增资1.88亿美元，加码美国AI工厂！
当地时间8月21日，鸿海集团宣布，已将对其美国子公司Q-Edge公司增资1.88亿美元。有传言称其将扩大在美国的人工智能产品产能，并扩大其在美国的人工智能工厂规模。
长江存储IPO获受理：Q1净利333.8亿元，拟募资330亿元
8月21日晚间，据上交所官网消息，国产NAND Flash龙头大厂长江存储控股股份有限公司（以下简称“长江存储”）的科创板IPO申请已经获得了上交所的受理，长江存储的IPO招股说明书也同步披露。
“2026强芯TOP100”出炉！不止于替代，AI赋能国产创“芯”突破！
8月20日，在南京举行的第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）上，备受业界瞩目的“2026强芯TOP100”榜单正式发布。