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英伟达Groq 3 LPX全面投产！

英伟达Groq 3 LPX全面投产！
当地时间8月24日，在Hot Chips 2026大会上，英伟达宣布，其Groq 3 LPX交互式AI推理加速器现已全面投产。作为 Vera Rubin平台的扩展，Groq 3 LPX单机柜配置了256颗Groq 3 LPU，可以通过实现超快速Token生成，为高响应式智能体系统带来AI推理性能的大幅提升。AI云端服务商Nebius成为首家导入Groq 3 LPX的厂商，未来还将与新一代Vera Rubin NVL72结合，导入旗下Token Factory推理平台。

三星公布HBM“三阶段”演进蓝图

三星公布HBM“三阶段”演进蓝图
随着HBM面临带宽、功耗与封装尺寸等多重瓶颈，三星正积极寻求下一代HBM架构的突破。根据三星近日在Hot Chips 2026上披露的技术蓝图，其HBM演进方向可分为三个阶段，从释放芯片面积、扩充功能，到最终实现zHBM 3D整合。

台积电2025年用电288亿度，约占台湾全年10%用电量

台积电良率如“完美小笼包”！
8月24日消息，台积电公布了最新的永续报告书。随人工智能（AI）与先进制程需求高速成长，作为全球最大晶圆代工厂的台积电的产能也在持续扩张，同比推升自身的用电需求。根据永续报告书显示，台积电2025年非再生能源电力使用量为229.9亿度、再生能源电力为57.8亿度，推算合计电力消耗达287.7亿度，较2024年的255.5亿度增加32.2亿度，年增约12.6%。

SK海力士公布HBM封装技术蓝图！

SK 海力士揭 HBM 下一代技術藍圖！TSV 數量翻倍，導入先進封裝拚「3D 封裝結構」
在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026技术大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为《高频宽内存先进封装》（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的演讲，分享公司针对HBM4及后续产品的封装技术路线。

美光警告：AI算力两年涨3倍，HBM带宽快追不上了！

随着大型语言模型（LLM）参数规模持续膨胀，人工智能（AI）系统的算力需求正以前所未有的速度增长，但内存已成为限制整体性能的核心瓶颈。在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026半导体大会上，美光（Micron）HBM（高带宽内存）设计架构研究员Raghu Sreeramaneni在演讲中对“内存墙（Memory Wall）”进行了深入剖析。他指出：计算能力大约每两年增长3倍，而内存能力每两年仅增长不到2倍。两者增速的差距意味着内存墙不仅持续存在，而且可能在进一步加剧。

安世中国已全面恢复产品研发，新品迭代缩短至6至12个月

8月24日消息，安世中国首席执行官张秋明于8月23日“安世中国新品全球发布会”上宣布，公司产品研发端已全面恢复，新品更迭周期缩短至6至12个月，当前已完成及在研型号共计超过1万个。他还透露，过去11个月以来，安世中国已向全球上千家客户交付超过400亿颗芯片。