Tokyo Electron上修财测，重押三大技术
随着生成式AI与高性能计算（HPC）浪潮席卷全球，半导体先进制程与先进封装需求呈爆发式增长。世界半导体贸易统计组织（WSTS）多次上修市场预测，今年6月更是将2026年全球半导体市场规模上修至突破1.5万亿美元。全球领先半导体制造设备大厂Tokyo Electron（TEL）也上调财测，并积极进行前沿技术布局。
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Arm披露AGI CPU完整架构细节：Neoverse V3核心，晶体管超1000亿颗！
在近日举行的Hot Chips 2026大会上，Arm首次详细披露了其成立36年来首款自研芯片——AGI CPU的完整架构细节。这款处理器并非传统意义上的通用CPU，而是针对AI智能体（Agentic AI）在工具调用、工作流程协调、规划与推理等工作负载所进行的定制化设计。
华为拿下惠普，Wi-Fi专利授权再下一城！
北京时间8月26日，中国科技巨头华为与美国个人电脑制造商惠普公司（HP Inc.）共同宣布，双方已签署一项多年期全球专利交叉许可协议。根据该协议，惠普有权在其全球销售的电脑及其他电子外设中使用华为的Wi-Fi相关专利技术。
征程®6B生态再传捷报 neueHCT方案获德系车企全球平台定点
近日，智驾新程neueHCT正式宣布，基于地平线征程®6B芯片打造的HCT Luna高性能前视一体机解决方案（下文简称为“HCT Luna高性能前视一体机”），成功获得某德系主流汽车集团全球化乘用车平台项目定点。该项目覆盖了集团旗下多款平台化车型，将在2027年实现规模化量产，除了国内市场外，还将销往澳大利亚、新西兰、印度等海外市场，预计在3年周期内规模达到数百万套。
AMD明年将在服务器CPU市场超越英特尔？
Raymond James分析师Simon Leopold预计，整体服务器CPU营收未来五年的年复合增长率（CAGR）将达44%，至2030年增至约2010亿美元，其中约335亿美元来自传统数据中心，其余1680亿美元由AI相关需求带动。
OpenAI自研AI芯片干翻GB300：吞吐量狂飙104倍！
在备受关注的Hot Chips 2026大会上，OpenAI公布了其首款自研AI推理芯片“Jalapeño”（墨西哥辣椒）的首批独立基准测试结果。
陈立武投资的印度芯片公司，被英飞凌收购了
8月24日，德国半导体巨头英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布，已就收购印度班加罗尔科技企业C2i Semiconductors达成协议，后者专注于为AI数据中心应用提供软件定义多相控制器与智能功率级服务。
苹果首款2nm芯片发布，还有更强的四芯片架构
北京时间8月25日，苹果公司正式推出新一代Mac系列芯片——M6与M5 Ultra，将分别搭载于全新Mac mini和Mac Studio。
英特尔携三款新品发力智能体AI市场
近日，英特尔（Intel）在Hot Chips 2026大会上披露了三款针对智能体AI（Agentic AI）与企业级工作负载设计的全新架构芯片，包括用于高性能协调计算的Diamond Rapids处理器、锁定高效推理计算的Crescent Island GPU，以及支持主流客户端与边缘计算的Wildcat Lake系统单芯片（SoC），企图建构从数据中心到终端设备的完整AI产品组合。
大屏触控新标杆！ 汇顶科技发布新一代中大尺寸高性能触控芯片系列
面向高端柔性OLED平板、折叠手机主屏等智能终端，汇顶科技正式推出新一代中大尺寸高性能触控芯片GT9976系列，在游戏操控、复杂环境触控及主动笔体验等方面实现全面升级，助力客户打造面向游戏、办公及教育场景的高性能大屏产品。
北方华创：上半年营收201.61亿元，同比增长24.90%
8月25日，国产半导体设备龙头北方华创（002371.SZ）发布2026年半年度报告。上半年，公司实现营业收入201.61亿元，同比增长24.90%；归属于上市公司股东的净利润33.70亿元，同比增长5.05%；基本每股收益4.6486元。
SK海力士工会否决临时薪资协议！
8月25日，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）工会成员以50.08%的反对票、仅25票的些微差距，否决了此前工会与公司管理层历经两个月协商达成的临时薪资协议，迫使劳资双方重返谈判桌。