研微半导体完成近15亿元融资
8月27日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）宣布已完成B轮融资，融资总额近15亿元。
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全流程国产化！思特威发布2亿像素手机CIS，明年Q1量产
2026年8月27日，思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出基于国产化技术平台SmartClarity®‑SL Pro打造的全新高端2亿像素、0.61μm像素尺寸超高清手机CMOS图像传感器——SCC85XS。
Q3净利暴涨125.06%！新思科技全年指引上调至97.4亿美元
美国东部时间8月26日美股盘后，全球EDA（电子设计自动化）龙头新思科技（Synopsys）公布了截至2026年7月31日的2026财年第三季度财报，交出了一份全面超越市场预期的成绩单，并上调了全年业绩指引。财报显示，AI驱动的芯片设计需求已成为新思科技业绩增长的最强引擎。财报公布后，新思科技盘后一度跌超6%，随后跌幅收窄至不足1%。
107名应届生被解聘，星宇股份致歉
近期，常州星宇车灯股份有限公司（以下简称“星宇股份”）解聘超百名应届大学毕业生事件，引发社会关注。
新思科技助力理想汽车马赫M100芯片成功上车
在汽车加速迈向具身智能的时代，自研高性能车规芯片正在成为车企构筑核心竞争力的战略高地。理想汽车在智能化路线中全面发力自研核心算力，推出马赫 M100 智驾芯片，加速打造面向未来的智能驾驶体系。在这一关键节点上，新思科技与理想汽车展开深度协同，以“从芯片到系统”全栈解决方案，为理想构建高可靠、高安全、高效率的自研芯片体系，助力攻克超大规模车规 SoC 的研发与验证难题，为马赫 M100 的成功落地提供坚实技术底座。
投资超万亿日元，铠侠计划建新厂
当地时间8月27日，根据日经新闻报道，日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）将投资超过1万亿日元（约62.7亿美元），在其位于岩手县北上市的生产基地内兴建一座新的NAND Flash晶圆厂。
鸿海斥资5525万美元买地，扩大美国AI制造布局
8月26日，鸿海集团发布公告称，子公司Q-Edge Corporation以5,525万美元（约新台币17.58亿元），在美国加州圣克拉拉（Santa Clara）取得土地及厂房，鸿海指出目的为营运需求。市场评价，鸿海持续在美国扩大人工智能（AI）相关制造规模。
传英伟达拟130亿美元收购Hugging Face
当地时间8月26日，据Business Insider援引知情人士报道，英伟达在过去数周内已就收购事宜与Hugging Face进行了实质性谈判。这笔拟议的交易对Hugging Face的估值超过130亿美元。如果交易最终达成，这将成为英伟达历史上规模最大的收购之一
密码保护：三星前员工出庭指证中企
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Q2日赚44亿元！英伟达：2028财年营收将再涨70%！
全球人工智能（AI）芯片龙头英伟达（NVIDIA）于美国东部时间8月26日美股盘后公布了截至2026年7月26日的2027财年第二季度财报，交出了一份全方位超越市场预期的成绩单。
速腾聚创：上半年机器人领域激光雷达出货暴涨510.4%！
2026年8月26日，RoboSense速腾聚创（股份代号：2498.HK）发布2026年中期业绩公告。上半年，公司实现总营收10.20亿元，同比增长30.2%；激光雷达总销量达719,200台，同比增长169.6%。其中，机器人领域激光雷达销量达282,600台，同比增长510.4%，机器人业务收入占公司产品收入近半，并成为产品毛利润的主要来源，是公司面向物理AI时代的增长主引擎。
力成：FOPLP及CPO方案2027年量产！
8月26日，半导体封测大厂力成科技在竹科P11厂举行媒体技术交流会，披露先进封装最新进展。力成表示，其扇出型面板级封装（FOPLP）预计2027年中期可量产，今年底可小量生产光学引擎元件，2027年量产硅光子共同封装光学（CPO）交换器。在台积电CoWoS产能持续吃紧的背景下，力成凭借十年技术积累，正以“非台积电阵营重要替代选项”的定位切入AI芯片封装市场。