台积电第二季员工分红发放，同比大涨50%
8月28日，台积电第二季员工分红正式发放。根据台积电财报指出，第二季员工分红约新台币360亿元，较去年同期增加超50%。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
admin
投资30亿美元！泛林集团全新俄勒冈研发中心动工，2028年启用
2026年8月26日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research Corp.）在其位于俄勒冈州图阿拉廷的世界级研发中心举行仪式，庆祝其全新俄勒冈实验室的开工建设。该实验室是泛林集团未来五年内投资超过30亿美元用于其全球实验室网络建设的一部分，旨在加速 先进人工智能芯片的研发突破。
密码保护：长鑫存储已成功导入HKMG 技术，突破DRAM微缩限制
无法提供摘要。这是一篇受保护的文章。
建滔积层板再度涨价20%！
8月28日，PCB材料大厂建滔积层板向客户发出涨价通知函，宣布自即日起对旗下部分产品涨价，涨幅最高20%。
Q2净利大涨154%！Marvell上调全年财测：股价大跌7.8%！
当地时间8月27日美股盘后，网络芯片及ASIC设计服务大厂Marvell公布了2027财年第二季度（截至8月1日）财报。尽管交出了一份全面超预期的季度业绩，并再度上调全年财测，但是这似乎并未满足市场需要的更为惊人的增长预期，导致Marvell股价在盘后遭遇重挫，跌幅达7.8%。
官宣！投资310亿美元，铠侠携手闪迪在日本扩产
当地时间8月28日，美国存储芯片大厂闪迪（Sandisk）发布新闻稿宣布，日本存储芯片大厂铠侠控股株式会社旗下子公司铠侠株式会社与闪迪株式会社预计将在日本进行总额超过310亿美元（约合5万亿日元）的重大投资，具体金额取决于政府的支持。这项投资将持续到2032年，旨在进一步巩固铠侠与闪迪的合作关系。
投资40亿美元，SK海力士美国HBM封装厂开建
韩国存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）宣布已于当地时间8月27日在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）的普渡大学霍洛威体育馆（Holloway Gymnasium），正式举行针对其存储器的综合基地奠基仪式。这标志着该公司在美国的首个高带宽存储器（HBM）先进封装生产基地正式动工，吸引美方政学界高度关注。
Day-0支持｜摩尔线程完成智谱GLM-5.3-Flash极速适配
近日，智谱上线并开源GLM-5.3-Flash (320B-A18B)。摩尔线程快速响应，基于AI训推一体智算卡MTT S5000及MUSA软件栈，实现对该模型的极速适配与高效运行，标志着国产算力在超大规模多模态模型支持上迈出关键一步。
富士通144核Monaka细节公布：2nm与5nm芯粒堆叠设计，明年量产发货
8月27日消息，在Hot Chips 2026大会上，日本科技大厂富士通正式揭开了其下一代数据中心处理器Monaka的神秘面纱。这款芯片采用了3D芯粒堆叠设计，计算核心采用了2nm制程Arm架构144核CPU，并支持256位SVE2、超低电压运行以及CCA（混沌架构）。预计将于2027年正式量产发货。
世界先进突发火灾，200员工紧急疏散
8月27日晚间，晶圆代工大厂世界先进位于桃园的晶圆三厂突发火灾，逾200名员工紧急疏散。世界先进今日回应称，公司第一时间已启动紧急应变程序并疏散厂内员工，无人员伤亡。
美国拟加征半导体关税！
当地时间2026年8月26日，美国政治新闻网站Politico引述了八位知情人士的消息独家报道称，美国特朗普政府正在考虑针对半导体征收新一轮全面关税。
英伟达发布NVHBM技术，并获亚马逊追加200万颗GPU订单
当地时间8月26日，英伟达宣布推出新一代定制高带宽内存技术NVHBM，并将其纳入NVLink Fusion生态。这项技术的核心设计颠覆了传统HBM架构——将英伟达自研的定制化内存控制器，从XPU运算晶粒转移到HBM堆叠中的Base Die（基座晶粒）上。