
3月27日晚间,中芯国际发布了2024财年全年财报。报告期内,销售收入为578亿元,同比增长27.7%,创历史新高;毛利率18.6%,产能利用率 85.6%。归属于上市公司股东的净利润为37亿元,同比下滑了23.3%。每股收益为0.46元。

中芯国际全年实现主营业务收入571亿元,同比增加 28.1%。其中,晶圆代工业务收入为532亿元,同比增加30.3%。
根据年报,集成电路晶圆代工收入以应用分类来划分构成:智能手机业务占比为27.8%,上年同期为26.7%,提高超一个百分点;电脑与平板占比16.6%,上年同期为26.7%,下滑了将近10个百分点;消费电子占比为37.8%,上年同期为25%,提升了12.8个百分点;互联与可穿戴占比为10%,上年同期为12.1%,工业与汽车占比为7.8%,上年同期为9.5%。
以晶圆尺寸来划分,8英寸营收占比为22.7%,上年同期为26.3%;12英寸营收占比为77.3%,上年同期为73.7%。
2024年,中芯国际销售晶圆的数量(折合8英寸标准逻辑)由2023年的586.7万片增加36.7%至802.1万片,平均售价(销售晶圆收入除以销售晶圆总数)为6639元,较2023年的6967元有所下滑。
2024年,中芯国际的经营活动所得现金净额为226.59亿元,同比减少1.7%;购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为545.59亿元,同比增长1.3%。截至2024年末,公司总资产约3534亿元。
分红方面,2024年度中芯国际拟不进行利润分配,但该议案尚需提交2025年股东周年大会审议。自2020年7月在科创板上市以来,该公司尚未进行过分红。
中芯国际管理层表示,2024年,全球半导体产业整体显现复苏迹象,产业链回暖趋势基本确立。由于半导体产业所涉及的应用领域广泛,各细分市场在同一时期的发展情况存在一定的分化。其中,在全球的先导产业领域,对智能化和高速运算性能的卓越追求持续推动相关应用领域的头部企业快速成长,引导相关产业呈现爆发式增长,已然成为半导体整体市场规模增量的主要驱动力;受益于新一轮智能终端产品的功能升级和性能提升,市场温和催化智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品的换机潮,终端需求已呈现缓慢增长态势;在汽车电子领域,伴随电动汽车市场竞争日益激烈,车用芯片的库存消化逐渐出现减缓,该领域的半导体需求进入周期性调整阶段。
对于2025年的市场预期,中芯国际表示,2025年初,根据与产业链伙伴的广泛沟通,普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外,市场各应用领域需求持平或温和增长。外部环境给 2025年下半年带来一定的不确定性,同业竞争也愈演愈烈。
在外部环境无重大变化的前提下,中芯国际给出的2025年指引为:销售收入增幅高于可比同业的平均值,资本开支与上一年持平。之前,中芯国际给出的公司一季度指引为:销售收入环比增长6%-8%,毛利率预计在19%-21%之间。
编辑:芯智讯-林子
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