
1月15日消息,天风国际证券分析师郭明錤近日发文指出,由于此前英伟达GB200 NVL72 组装量产时间不断延期,将导致出货量低于预期,预计今年出货出货量为2.5~3.5万台。

1月14日晚间,国产半导体设备大厂中微公司发布了2024年年度业绩预告,虽然营收同比大幅增长,但是归母净利润却有所下滑,这主要是因为2023年度出售拓荆科技股份获得超过4亿元收益垫高了基数,以及2024年研发投入同比增长了约 94.13%。因此,扣非净利润保持了同比增长。

1月14日晚间,国产AI芯片大厂寒武纪-U(688256)公布了2024年度业绩公司。虽然营收预计将超过10.7亿元,同比大涨超51%,但是归母净利润仍亏损超3.96亿元。

由119个预制化集装箱拼接而成,总功耗达到10MW,先进液冷与绿色电力相结合使得PUE低至1.1以下,结构材料80%可循环利用,运维基本实现自动化、智能化……这样一个规模庞大、绿色环保且运维智能的智算中心,很难想象从建设到正式投运仅用了120天。今日,元脑“算力工厂”首次亮相,其所创造的效率奇迹,揭示了人工智能时代大规模及超大规模智算中心建设模式的变革已然发生。
2024年1月14日,英飞凌科技在曼谷南部北榄府的功率半导体模块制造厂正式破土动工,将助力英飞凌进一步实现其制造布局的多元化。
1月14日消息,根据高通公司(Qualcomm)通过官网发布的招聘信息显示,高通正在招聘“服务器片上系统 (SoC) 安全架构师”,这似乎反映了高通正在组建一个服务器处理器开发团队。

1月14日,中国台湾的国发会主任委员刘镜清在美国加州硅谷出席中国台湾海外第二座新创基地开幕仪式时表示,英伟达的亚洲总部将会设在中国台北,预计将拥有2,500位人员。

1月14日消息,总部位于印度阿马拉瓦蒂的功率半导体初创公司Indichip Semiconductors Ltd. 及其日本合资伙伴Yitoa Micro Technology (YMTL) 与印度安得拉邦政府签署了一项协议,将投资 1400 亿卢比(约合 16 亿美元)在当地建造一座面向功率半导体的碳化硅晶圆厂。

1月14日,据日经新闻引述未具名消息人士报导称,苹果公司委托台积电亚利桑那州晶圆厂代工的首款“美国制造”先进处理器,已来进入最后的验证阶段,首批商业量产的时间点最早会在一季度,一切就等质量保证(quality assurance,QA)程序结束。

1月14日,全球领先的智能设备公司OPPO宣布与松下就蜂窝通信标准必要专利签署了一项全球专利交叉许可协议。协议由双方友好协商达成,内容涵盖知识产权的多领域合作计划,并将终结双方在全球范围内所有司法管辖区的未决诉讼。

1月14日消息,据《台北时报》报道,中国台湾经济部长郭振华(J.W. Kuo)近日在新闻发布会上表示,台积电现在被允许在其位于中国台湾以外的晶圆厂中采用其即将推出的 2nm 级制程工艺技术制造芯片。