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2025松山湖中国IC创新高峰论坛开幕：此前已累计推介129款芯片，量产率达92.2%

2025年5月13日，由芯原股份主办的“第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在东莞松山湖召开。本届论坛以“面向“AI眼镜”的创新IC新品推介”为主题，将重点展示和推荐10款相关领域的本土优秀IC新品，并汇聚产业链上、下游企业决策者，共同探讨该领域的前沿技术和发展趋势。

陈立武：英特尔转型需5到10年，乐意成为台积电顶级客户！

在6月2日的主题演讲当中，英特尔CEO陈立武也着重介绍了其与中国台湾地区的深厚渊源，并分享了这家芯片巨头如何自我重塑的作战蓝图。从定义CPU在AI时代的新角色，再到推行灵活务实的制造新战略，陈立武正试图向世界证明：那个奠定现代计算基石的英特尔，正以全新的面貌加速回归。

利润率被DDR5反超，三大原厂拟2027年大幅调涨HBM报价

随着DRAM市场供不应求形势加剧，TrendForce集邦咨询最新研究指出，由于HBM（高带宽内存）采用年度议价机制，其合约价格无法及时反映市场季度涨价趋势，导致HBM单片晶圆产值与利润率已在2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超。为扭转这一局面，三大原厂正在进行的2027年HBM供应谈判中，计划大幅上调报价。

从毫瓦级穿戴到千瓦级数据中心，高通“飞龙”将补齐AI计算最后一环

6月2日，台北电脑展COMPUTEX 2026正式拉开帷幕。高通公司总裁兼CEO安蒙在前一日的开幕主题演讲中强调，智能体正成为AI词元（token）需求的核心来源，推动AI规模化落地，并将定义AI架构与经济模式。未来智能体将取代手机，成为用户数字体验的新中心。而高通具备覆盖端边云的系统级计算解决方案构建能力，从最小型的可穿戴智能体终端，到高性能数据中心，高通的产品组合已覆盖计算连续体的各个层级。

台积电用上英伟达AI技术：光刻成本降50%，运营效率大增

2026年6月1日，英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）在GTC Taipei大会上联合宣布，台积电正在将英伟达的加速计算和人工智能技术全面引入晶圆厂，从计算光刻、晶体管仿真到缺陷检测和工厂运营优化，系统性地提升先进半导体制造的效率与良率。这一合作标志着全球最顶尖的芯片设计公司与最领先的半导体制造厂商，在AI时代形成了一种全新的深度协同模式。

2025年中国台湾上市公司平均薪资Top10：日月光第一，联发科第四，台积电第七！

日月光推出VIPack先进封装平台解决方案
6月1日，中国台湾证券交易所公布了2025年中国台湾上市公司全体员工薪酬信息。整体而言，2025年中国台湾上市公司全体员工平均薪资为新台币145.6万元，较2024年同期成长6.6%。其中，988家中国台湾上市公司中，约6成公司2025年平均薪资成长。其中日月光投控位居第一，联发科第四，台积电第七。

全球DRAM产业Q1营收环比大涨81%，Q2合约价将再涨58-63%

随着AI热潮持续爆发，带动DRAM存储器持续供不应求、价格暴涨。根据TrendForce集邦咨询6月1日发布的最新调查报告显示，2026年第一季度，因一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价季增幅度高达93-98%，带动全球DRAM产业整体营收季成长81%，达到970亿美元。