当地时间6月2日，在微软Build 2026开发者大会上，微软正式发布了第二代拓扑量子芯片Majorana 2。这款芯片采用全新的铅基超导材料堆叠设计，将量子比特（qubit）的可靠性提升至前代Majorana 1的1000倍，量子态平均维持时间从毫秒级跃升至20秒以上，部分情况下甚至可达1分钟。基于这一突破性进展，微软宣布将其实现可扩展、实用量子计算机的目标时间从此前的2033年提前至2029年，研发路线图缩短了一半。
6月3日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2026年一季度NAND Flash市场追踪报告。根据报告显示，受人工智能基础设施需求持续增长的推动，2026年第一季度全球NAND Flash市场营收达到460亿美元，同比暴涨3.5倍，超过2023年全年水平。
近日，芯动科技正式宣布，国产首发高速 UALink（Ultra Accelerator Link）全套IP，支持先进的单通道高性能 112G/224G物理层，聚焦新一代AI Scale-Up（算力超级节点规模化提升）核心技术，实现 AI 基础设施领域重大突破 —— 打破 AI 设备间 “互联壁垒”，深度整合 Token 工厂核心能力，大幅提升 Token 生产效率。
2026年6月3日，在第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，广州安凯微电子股份有限公司市场经理朱经言发表了题为《孔明四代：面向AI拍照眼镜的SoC》的演讲，正式推介公司最新一代AI眼镜专用芯片——孔明四代。
2026年6月3日，在第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，重庆物奇微电子股份有限公司副总裁庞功会发表了题为《WQ9002：超低功耗双频Wi-Fi 6芯片，助力AI眼镜打造极致续航体验》的演讲，正式推出公司面向AI眼镜等可穿戴设备的最新无线连接芯片。
当地时间6月2日，应用材料公司（Applied Materials, Inc.）高级副总裁兼首席财务官Brice Hill出席美银证券2026年全球科技大会，与美银证券半导体及半导体设备分析师Vivek Arya进行了一场炉边对话。Hill在对话中透露，公司将2026年半导体系统业务增长预期从此前的20%上调至超过30%，并表示客户订单持续强劲。
格罗方德的物理 AI 产品组合与 MIPS 的 RISC-V 技术及从软件到芯片的专长相结合，赋能汽车、工业及边缘智能体平台等领域加速定制化、软件优先型产品落地
2026年6月3日，第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，上海艾为电子技术股份有限公司产品总监吕洋发表了题为《AW88188：低功耗、小封装、端侧算力，艾为AI眼镜创新旗舰功放》的演讲，正式推出公司面向AI眼镜市场的最新的低功耗AI音频解决方案。
6月3日消息，据日经新闻报道，为了应对市场旺盛的需求，日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）开始评价兴建新厂房，受该消息影响，铠侠股价于6月3日盘中一度大涨超7%，刷新历史新高纪录，市值更一度超越丰田汽车（Toyota）。今年以来铠侠股价累计暴涨了约660%。
6月3日消息，韩国存储芯片大厂SK集团董事长崔泰源近日在Computex Taipei上宣布，SK海力士将在五年内将其DRAM晶圆产能增加一倍。但是，他同时警告，由人工智能（AI）带动的内存市场缺货潮将至少持续到2030年。
2026年6月3日，在第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，合肥酷芯微电子股份有限公司创始人、CTO沈泊发表了题为《ARS45：面向AI眼镜的高集成度低功耗SoC》的演讲，正式推出公司新一代AI眼镜专用芯片ARS45。沈泊在演讲中透露，酷芯微目前正计划申报港股IPO，而这款芯片正是公司瞄准AI眼镜这一“现象级消费电子爆品”的重磅布局。
2026年6月3日，在第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，东莞市人民政府顾问、东莞市生物技术产业发展有限公司董事长、总经理宋涛以“虎门销烟”187周年为引，回顾了东莞从实业救国到改革开放的百年自强之路，并直面当前电子信息产业的结构性短板，提出了东莞从“制造大市”迈向“制造强市”的“芯”路径。
