华为徐直军：感谢美国，让中国半导体产业链真正成长
近日，华为轮值董事长徐直军在接受集微网等媒体采访时，系统阐述了华为在芯片技术上的突破，并坦率地表达了对美国出口限制的“感谢”。在他看来，正是这种极端的封锁，迫使华为另辟蹊径，并客观上推动了中国半导体产业链的真正觉醒与成长。
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联电：下半年启动选择性涨价，明年将全面涨价！12纳米明年美国量产！
5月27日，晶圆代工大厂联电（UMC）召开股东常会，管理层解析了一季度财报，并宣布与英特尔合作的12纳米FinFET制程将于2027年下半年在美国亚利桑那州英特尔晶圆厂量产。同时，因为成本压力上升，联电将于下半年启动选择性涨价，明年有望全面调涨报价。此外，联电正积极切入先进封装与硅光子领域，寻找晶圆代工之外的新成长动能。
北方华创首台面板级封装Descum设备出厂
5月29日，北方华创宣布，其首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂，标志着这家国产半导体设备龙头在面板级封装领域取得重要里程碑，为我国先进封装产业升级注入新动能。
时隔两个月，意法半导体再度涨价！
5月28日，MCU及功率半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics）向客户发出了“价格调整通知函”，宣布将自2026年6月28日起对部分产品价格进行上调。
Q1净利暴涨256.48%！戴尔：AI服务器积压订单达513亿美元！
5月28日美股盘后，戴尔科技（Dell Technologies）交出了一份令市场瞠目的成绩单。在AI基础设施需求持续爆发的推动下，戴尔公司2027财年第一财季（截至2026年5月1日）营收、利润双双远超预期，同时大幅上调全年业绩指引。受此消息提振，戴尔股价在盘后交易中一度飙升近40%，突破440美元创历史新高，显示出投资者对戴尔在AI基础设施浪潮中战略卡位的高度认可。
黄仁勋：华为韬定律是突破，但对台积电不是威胁！
5月28日晚间，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在台北敦化南路的“砖窑古早味怀旧餐厅”第五度设宴，宴请中国台湾AI供应链合作伙伴。这场被外界称为“兆元宴”的年度聚会，几乎囊括了中国台湾半导体与电子产业的所有龙头企业，从晶圆代工、封测、散热、载板、电源管理到组装代工等核心供应链环节全员到齐。
超越OpenAI！Anthropic完成650亿美元H轮融资，估值达9650亿美元
当地时间5月28日，由OpenAI前核心成员创立的AI安全研究与产品公司Anth…
高通发布骁龙C平台，主攻300美元入门级PC市场
5月28日，在台北国际电脑展（Computex 2026）开幕前夕，高通正式发布了面向入门级笔记本电脑的全新处理器平台——骁龙C（Snapdragon C）。这款芯片专为售价300美元及以上的笔记本设计，标志着高通骁龙平台从高端市场全面下探至主流消费级Windows笔记本市场，填补了其在入门级PC领域的最后一块拼图。
Sandisk CTO：AI竞赛转向“以存储器为中心”！
5月27日，存储芯片大厂闪迪（Sandisk）首席技术官（CTP）兼执行副总裁Alper Ilkbahar在接受《日经亚洲》采访时抛出了一个核心判断：全球AI竞赛正变得越来越“以存储器为中心”，而非算力。在他看来，这一趋势或将加剧全球史无前例的存储器芯片供应紧张局面。
时代芯存首台光刻机进厂
5月27日，江苏时代芯存半导体有限公司重整后的首台光刻机正式进厂，意味着项目正式进入设备调试的全新发展阶段，将为淮阴区半导体产业不断壮大增添崭新助力。
星辰CPU+Ethos NPU，安谋科技助力Synaptics打造AI MCU
当前，AI正在从云端向边缘侧下沉，越来越多AI推理工作直接在本地执行。边缘AI凭借低时延、隐私安全、高可靠性、高能效比、带宽与存储成本优化等系统性优势，正加速迈向规模化部署阶段，可以让海量终端设备获得更实时、可靠的AI能力，体验与功能同步升级。这也对底层通用计算与专用加速芯片设计提出了更高要求。
英特尔发布锐炫G系列处理器
5月28日，英特尔宣布推出专为新一代掌上游戏系统打造的全新产品系列——英特尔锐炫™ G系列处理器。该系列基于第三代酷睿™ Ultra处理器（代号Panther Lake）架构，包含英特尔锐炫G3和英特尔锐炫G3 Extreme处理器，将在Windows 11系统上运行，为掌上移动游戏带来性能与能效的双重优化。