传AMD Zen7核心将采用台积电A14制程
据外媒techpowerup报道，供应链消息显示，AMD下一代 Zen 7 芯片将采用台积电A14制程打造，并搭配新一代3D V-Cache技术，同时还将采用力成FOPLP（扇出型面板级封装）方案。
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存储品牌康盈半导体乔迁新址，提速规模化发展
5月25日，深耕存储行业的康盈半导体，正式迎来品牌发展全新起点。企业全新办公场地于前海人寿大厦正式启用，标志其进入发展的全新阶段。
黄仁勋：那些以导入AI为借口进行裁员的企业，是过于懒惰且毫无道理！
随着人工智能（AI）技术的快速发展，全球众多企业自去年以来纷纷启动裁员，外界也将此归咎于AI的导入。然而，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋日前接受媒体专访时强烈驳斥了这种说法。他直言，将AI与失业问题直接挂钩的论述不仅“过于懒惰”，而且“毫无道理”。
2026年4月日本芯片设备销售首破5000亿日元，创历史新高
5月25日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新统计数据显示，日本半导体（芯片）制造设备销售超旺，2026年4月份销售额（3个月移动平均值、包含出口）首度冲破5,000亿日元大关、刷新历史新高纪录。
三星成功开发出900层NAND原型
5月25日消息，据韩国媒体ETnews报道，存储芯片大厂三星电子成功实现了全球首个900层级V-NAND原型技术，向“1000层NAND”时代又近了一步。这也将成为三星与竞争对手的激烈竞争中一项极具竞争力的技术。
联发科2028年来自谷歌TPU的营收占比将达63%
5月26日消息，摩根士丹利（Morgan Stanley，）在最新投资研究报告指出，由于联发科为谷歌设计的2nm TPU表现强劲，以及2028年出货量高度乐观预期，将联发科目标股价从新台币2,988元大幅上调至5,088元，并维持“优于大盘”投资评级。
美光：HBM4E明年量产，基于1γ制程EUV技术
5月25日消息，据外媒Wccftech报导，摩根大通（JPMorgan）近日发布研究报告指出，美光高管在波士顿举行的“第54届小摩全球科技、媒体与通信年会”（TMC）上指出，由于高性能内存芯片能显著提升AI模型的计算性能，预期整个内存市场的供给吃紧状态将延续到2026年之后。
加速玻璃基板布局，英特尔新墨西哥厂将成全球首座量产基地
5月26日消息，据外媒wccftech报道，英特尔晶圆代工厂（Intel Foundry）位于美国新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的工厂正朝着下一代玻璃基板（Glass Substrate）量产核心基地迈进，目标成为全球首座启动玻璃基板大规模生产的工厂。
SK海力士发布“iHBM”热能解决方案
2026年5月26日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布推出集成冷却元件（ICE）的iHBM解决方案，将用于下一代HBM产品的高带宽内存（HBM）封装。
何庭波揭秘华为“韬定律”：不靠EUV，芯片集成度增长100倍！
5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总…
三星罢工暂停，内斗却开始了：存储部门拿270万，其他部门拿2.7万！
5月25日消息，韩国三星电子工会罢工事件虽然因劳资双方达成临时协议而暂时中止，但是该协议却引发了三星电子其他部门与存储芯片部门之间的激烈对立。同时，三星电子的股东们也对该协议强烈反对。
黄仁勋罕见点名批评！超微电脑发声明回应
5月25日消息，针对旗下人工智能（AI）服务器疑似通过不实申报出口、走私转运至受限制市场的指控，超微电脑（Super Micro Computer）发出声明回应称，该公司正与产业伙伴合作，以保护美国先进技术与知识产权，并持续强化全球贸易合规机制与系统。