admin

据韩联社报道，在韩国中央劳动委员会的两次调解相继失败后，三星电子管理层以社长团名义于5月15日上午向“超企业工会”三星电子分会发出正式公文，做出了前所未有的姿态——提议“无条件重启对话”，并同步发表了面向国民的道歉声明。然而，这一切未能动摇工会按计划发动史上最大规模罢工的决心，工会坚持在完成5月21日至6月7日的总罢工后才愿意重回谈判桌。

5月22日晚间，紫光国微（002049.SZ）发布公告称，公司拟通过发行股份结合支付现金的方式，收购瑞能半导100%的股权，此次交易总价格确定为19亿元。该笔交易的现金对价部分为3.8亿元，剩余15.2亿元将以股份形式支付。

5月23日晚间，闻泰科技发布声明，指控安世半导体日前发布的公开声明“歪曲事实，企图混淆视听，给市场带来极大误导性”。

5月20日，由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司（以下简称“电子材料国际供应链中心”）正式成立。

5月22日上午，扬杰科技七号厂车规级功率半导体模块封装项目封顶仪式隆重举行。随着最后一方金顶混凝土顺利浇筑，项目1#楼主体结构正式封顶，标志着这一重点产业项目建设取得里程碑式重大进展，向着投产运营迈出关键一步。

据DigiTimes等台媒报道，韩国三星电子会长李在镕已于5月21日率领高层团队秘密拜访了芯片设计大厂联发科总部，并与联发科董事长蔡明介、CEO蔡力行等主要高管会面。而李在镕此行的一个主要目的就是希望争取联发科的晶圆代工订单。

5月21日，以“数据觉醒，存力跃迁”为主题的2026华为创新数据基础设施论坛在巴黎举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁袁远发表主题演讲，正式发布AI DC数据基础设施全栈方案，加速行业智能化跃升。

5月21日，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞”，英文名“SuperSiC”）宣布，公司年产60万片8英寸碳化硅（SiC）衬底项目正在加速投产，并已启动新一期基础设施建设，以迎接AI、AR等新兴产业对碳化硅材料的爆发式需求。