三星李在镕秘访联发科，欲用存储芯片换代工订单

据DigiTimes等台媒报道，韩国三星电子会长李在镕已于5月21日率领高层团队秘密拜访了芯片设计大厂联发科总部，并与联发科董事长蔡明介、CEO蔡力行等主要高管会面。而李在镕此行的一个主要目的就是希望争取联发科的晶圆代工订单。

报道称，为了在这场抢单大战中增加胜算，三星电子正祭出极具吸引力的策略，就是打算向联发科提供专属优惠，让其在开发下一代天玑（Dimensity）系列移动平台时，能优先获取三星电子的存储芯片供应保障，借此换取联发科的晶圆代工订单。这种将存储资源与晶圆代工服务绑定的策略，与三星电子此前通过手机业务对高通（Qualcomm）移动芯片采购，拉拢高通成为代工客户的手法如出一辙。

此前的传闻显示，三星电子晶圆代工部门的2nm GAA制程工艺已经实现了50%量产良率。韩国分析师预计，三星电子2026年拿到的2nm订单量将同比大涨130%。2025年，特斯拉已经与三星电子签署了一份价值165亿美元的晶圆代工协议，特斯拉将AI6部分交给三星电子2nm制程代工，成了三星电子2nm制程的重要客户。三星自研的Exynos 2600处理器也基于自家的2nm制程成功量产，被认为三星2nm制程的良率和稳定性得到了进一步提升。此外，三星电子也正在积极地向AMD推销其2nm制程。

值得注意的是，三星电子此番密访联发科正值其成为谷歌第八代TPU（面向AI推理的TPU 8i）的主要设计伙伴，而联发科近期将该TPU的先进封装订单交给了英特尔。（博通与谷歌合作设计的面向AI推理的TPU 8t仍由台积电封装。

编辑：芯智讯-林子