业界 2026Q1全球前五大NAND Flash厂商总营收环比大涨83.7% 5月25日消息,根据TrendForce最新公布的NAND Flash产业调查报告显示,2026年第一季度,在需求爆发但供给受限的情况下,NAND Flash原厂平均销售单价(ASP)普遍优于预期,带动第一季前五大品牌商合计营收季增83.7%,突破389亿美元。admin2026年5月25日
业界 员工分红大砍15%?台积电回应:今年分红增长将超去年 5月25日消息,近日有传闻称,台积电内部拟大砍员工15%分红,引发基层员工强烈反对,甚至扬言效法三星工会发动罢工行动。对此,台积电今日回应称,今年员工分红增长比例将会超过去年。admin2026年5月25日
业界 美光美国新DRAM晶圆厂量产:DDR4产能翻4倍! 当地时间5月22日,美光存储芯片大厂美光科技公司庆祝其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂开始生产1α(1-alpha)DRAM芯片,这是该公司大幅扩展美国内存制造的重要一步。作为美国唯一的内存制造商,美光在加强美国国内内存供应方面具有独特优势。admin2026年5月25日
业界, 汽车电子 800V还不够看,东芝研发1200V SiC功率元件 东芝半导体近日宣布,推出新一代1200V SiC MOSFET “TW007D120E”,锁定AI 数据中心电源与再生能源设备市场,并已开始出货测试样品。admin2026年5月25日
业界 华为发表半导体“韬定律” !何庭波:2031年实现等效1.4nm! 5月25日,2026国际电路与系统研讨会在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表了半导体领域新定律——“韬(τ)定律”。admin2026年5月25日
业界 下一代AI芯片:用光连接HBM 为解决人工智能(AI)芯片所面临的“内存墙”这一长期挑战,根据韩媒zdnet报导,内存封装领域正在讨论采用新一代AI芯片设计,将图形处理单元(GPU)或ASIC计算单元和高带宽内存(HBM)拆分开来进行独立封装,然后通过“光学互联”技术来连接它们,可以将当前8颗HBM的安装数量提升到现在的数倍。admin2026年5月25日
业界 内存暴涨,英伟达为何能独善其身?CFO揭秘 Kress在采访中表示,英伟达对AI需求的持续增长抱有坚定信念,并据此进行长期规划。其关键在于与三星、SK海力士、美光这三大内存供应商提前数年共同设计和锁定产能,而非单纯采购现货。这种合作模式不仅保障了巨大的供应规模,也让英伟达能提前锁定有利的价格区间,有效规避了内存价格暴涨的风险。admin2026年5月25日
业界 AEPC“艾思齐”健康标准首评年度标杆!2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布! 在5月20日盛大开幕的第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)上,依据AE…admin2026年5月25日
业界 高压卖命分红还被砍?台积电员工怒喊:罢工! 5月24日消息,受益于AI需求持续爆发,台积电今年业绩表现亮眼,第一季利润较去年同期大涨58%,创历史新高纪录。但是,近日有台积电员工在Facebook粉丝群“TSMC大小事”内爆料称,台积电内部拟大砍员工15%分红,引发基层员工强烈反对,甚至扬言效法三星工会发动罢工行动。admin2026年5月25日
业界 第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)盛大召开!——从“可用”迈向“好用”,国产芯片“上车”再提速 2026年5月20日至21日,由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026) 在上海成功召开!admin2026年5月25日
业界 黄仁勋:Vera Rubin将是台湾供应链史上最大规模产品! 5月23日,英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋抵达中国台湾。在当天于机场接受媒体采访时,黄仁勋表示,尽管英伟达当前的业绩规模已非常大,但最新一季营收仍实现了接近翻倍佳绩,并认为明年英伟达仍会是快速成长的一年。因此,他感谢全球供应链的强力支持。而英伟达最新推出Vera Rubin平台将是中国台湾供应链史上规模最大的一款产品,将有100至150家台湾供应商伙伴参与其中。admin2026年5月24日
业界 打破“内存墙”!HBM将不再紧贴GPU,采用分离封装+光互联架构 为解决人工智能(AI)芯片所面临的“内存墙”这一长期挑战,根据韩媒zdnet报导,内存封装领域正在讨论将图形处理单元(GPU)或ASIC计算单元和高带宽内存(HBM)拆分开来进行独立封装,然后通过“光学互联”技术来连接它们,可以将当前8颗HBM的安装数量提升到现在的数倍。admin2026年5月24日