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总统施压促成和解,三星罢工熄火

据韩联社5月21日凌晨报道,三星电子管理层与工会双方在总罢工前夜就绩效奖金谈判达成了临时协议,这场差点成为三星电子成立以来最大规模的罢工事件,即将迎来戏剧性的“终结”。

威刚董事长:DRAM和NAND将继续缺货涨价!

5月20日,据台媒《经济日报》报道,存储组大厂威刚董事长陈立白在接受媒体采访时表示,由于市场需求旺盛,且没有太多新产能开出,今明两年DRAM和NAND都将继续缺货,“价格一定会涨”。同时,三星电子罢工事件如果成行,或将引发一轮涨价潮。

平头哥AI芯片真武M890发布,性能提升至3倍

5月20日,在2026阿里云峰会上,阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器,搭载互联芯片ICN Switch 1.0,通信时延低至百纳秒级,可让128张AI芯片组成一台计算机,满足海量Agent并发推理和大模型训练需求。这是面向Agentic时代全面升级的重要部分,当天阿里云推出了全新“芯-云-模型-推理”技术体系。

ADI宣布15亿美元收购Empower

ADI宣布15亿美元收购Empower
当地时间5月19日,模拟芯片大厂ADI宣布,已与电源管理芯片公司Empower Semiconductor达成最终协议,根据协议,ADI将以15亿美元的全现金交易收购Empower。

英伟达Vera CPU出货,Anthropic/OpenAI/xAI/Oracle等AI巨头已抢先体验

5月20日消息,据外媒HPCwire报道,英伟达(NVIDIA)近期正式将首款自研Vera CPU 送到了客户手中,Anthropic、OpenAI、xAI 与Oracle Cloud Infrastructure(OCI)已率先收到首批系统,标志着这款为代理AI 设计的处理器从发布已经走向了实际部署。英伟达大规模与高性能计算副总裁Ian Buck 亲自交付了设备,凸显公司正把AI 基础设施的竞争重心延伸到GPU之外的CPU 层级。

英特尔通知PC厂:不选18A,可能没货

5月19日,据《日经亚洲》援引多位产业链知情人士的消息称,芯片巨头英特尔被曝正在全球范围内向PC制造商施加巨大压力,要求他们大规模转向采用其最新的Intel 18A制程处理器,否则将面临旧款芯片供应被切断的风险。

ABF载板缺口扩大至22%

5月19日消息,根据摩根士丹利最新发布的报告指出,即使全球持续扩产,高阶ABF载板的供给增速仍远追不上AI GPU、AI ASIC、高速网络与光通讯的需求爆发。预计2030年ABF的供给缺口预估由先前的15%大幅上修至22%,宣告ABF产业正式进入“长期供给偏紧周期”。这一判断的背后,是AI浪潮对半导体供应链的重塑已从晶圆代工、HBM内存,进一步延伸至封装基板这一底层材料环节。

打造开放共赢生态,携手共育创新人才!AMD AI开发者大会首次在中国举行

2026年5月19日,上海——AMD公司今天宣布,其在上海举办的AMD AI开发者大会 (AMD AI DevDay 2026) 吸引了超过两千名开发者到场参加,现场气氛热烈,这是这一面向AI 开发者的AMD技术盛会首次登陆中国。秉承“开放-构建-创新-连接”的理念,本次大会汇集了行业领袖、技术领导者、生态系统合作伙伴、AMD 工程师和众多AI 开发者,通过包括主题演讲、技术会议、动手工作坊、开发者作品分享以及与 AMD 工程师和行业专家面对面交流等形式,与会者深入探讨AI创新和构建的最新动态与趋势,分享为打造开放的AI生态系统,AMD所带来的在AI创新、构建、部署和扩展方面的蓝图。