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5月17日消息，据台媒《经济日报》报道，今年以来封测与晶圆代工成本陆续上升，芯片涨价潮开始蔓延，电源管理芯片领域逐渐显现。虽然这轮价格上涨并非由终端市场需求驱动，但仍有一定推动力量，包括茂达、矽力及联发科旗下立锜等，都有望下半年开始受益。

2026年5月17日，根据上交所官网披露的信息显示，此前因财务资料已过有效期所导致“IPO中止”的长鑫科技集团股份有限公司（以下简称：长鑫科技）科创板IPO状态已经变更为“已问询”。这也意味着，长鑫科技科创板IPO进程又进了一步。

5月15日，晶圆代工龙头台积电宣布，计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股，约占世界先进已发行股本的8.1%。

据韩联社报道，在韩国中央劳动委员会的两次调解相继失败后，三星电子管理层于5月15日上午向“跨企业工会三星电子支部”（又称“超级企业工会三星电子分会”）发出正式公文，做出了前所未有的姿态——提议“无条件重启对话”，并同步发表了面向国民的道歉声明。

5月15日上午，武汉敏芯半导体股份有限公司未来城研发生产基地奠基仪式顺利举行。本次奠基仪式的圆满落地，标志着该重大半导体产业项目正式迈入全面开工建设阶段，为企业扩产升级、区域芯片产业扩容夯实基础。

5月13日，MediaTek 天玑开发者大会 2026（MDDC 2026）在“全域芯智能，体验新无界”主题下召开，芯智讯也受邀参与了此次大会。与其说这是一场常规技术发布会，不如说这是联发科对AI下一阶段竞争逻辑的一次系统表态：AI手机、AI汽车和AI硬件的竞争，正在从单点算力、单个模型、单项功能，转向系统级、跨应用、跨终端、全场景协同的智能体化体验竞争。

据《金融时报》当地时间5月14日报道，自4月23日对扬杰科技制裁实施以来，欧盟车企已开始担忧芯片短缺可能导致生产缩减，而欧盟内部已出现为汽车行业“豁免”的声音，以避免供应链危机重演。这一戏剧性转折，距安世半导体控制权争夺引发的供应链地震仅过去半年多时间。

当地时间5月14日美股盘后，半导体设备达成应用材料（Applied Materials）公布了2026财年第二财季（截止2026年4月26日）财报，多项业绩指标创历史新高，并与下一季度指引双双远超华尔街预期，向市场释放出AI驱动的半导体投资热潮仍在加速深化的强烈信号。受此利多消息激励，应用材料盘后股价一度大涨约7%。