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2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作创新的关键成果。顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及AI 技术为底座，携手生态伙伴共同为用户构建无处不在的智能体化新体验。

5月12日，据外媒cybernews报导，一个名为“Nitrogen”的勒索软件黑客组织在暗网声称，已从电子制造大厂鸿海（Foxconn） 窃取高达8TB、约1,100 万份的机密档案，其中涵盖谷歌、英特尔等全球科技大厂的产品设计图与机密文件。鸿海也于5月12日晚间证实，其北美部分厂区遭遇网络攻击。

2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”或“公司”）多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区顺利举办。作为2026年江苏省重大项目，该项目的正式启动标志着公司作为晶圆级先进封装龙头企业在产能扩充和技术升级上迈出了关键的一步。地方各级领导、公司管理层代表等共同出席了奠基仪式。

在特朗普专机飞至阿拉斯加落地加油时，黄仁勋才在最后时刻赶上了特朗普专机！

当地时间2026年5月11日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，基于30多年的合作，已与台积电建立新的创新合作伙伴关系，以加速下一代人工智能所需半导体技术的开发和商业化。双方将在应用材料公司的EPIC中心开展合作。硅谷双方将共同创新，推进材料工程、设备创新和工艺集成技术的发展，旨在从数据中心到边缘实现节能性能。

光刻胶作为芯片制造的核心材料之一，其质量直接影响芯片的性能和成品率。然而，当前全球高端氟化氪（KrF）光刻胶树脂相关技术与市场长期集中在少数企业手中，导致供应链高度依赖、材料成本居高不下、难以满足定制化和快速响应需求等局面。

近日，杭州欧诺半导体设备有限公司完成新一轮融资，由浙商创投领投，大璞资本担任本轮独家财务顾问。本轮资金将主要用于产品研发、产能提升与市场拓展，进一步夯实其在半导体炉管设备领域的领先位置。