台积电将加入应用材料EPIC中心合作项目

当地时间2026年5月11日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，基于30多年的合作，已与台积电建立新的创新合作伙伴关系，以加速下一代人工智能所需半导体技术的开发和商业化。双方将在应用材料公司的EPIC（ “设备与制程创新与商业化”）中心开展合作。硅谷双方将共同创新，推进材料工程、设备创新和工艺集成技术的发展，旨在从数据中心到边缘实现节能性能。

“应用材料公司和台积电有着长期而深入的合作历史，这种合作建立在信任和共同致力于推进半导体技术前沿创新之上，”加里·迪克森应用材料公司总裁兼首席执行官表示：“通过将我们的团队聚集在 EPIC 中心，我们正在加强这种合作关系，并加速开发相关技术，以应对芯片制造路线图前所未有的复杂性。”

台积电执行副总裁兼联席首席运营官米永军博士表示：“随着半导体器件架构的不断演进，对材料工程和工艺集成的要求也日益提高。在全球范围内应对人工智能的挑战需要全行业的通力合作。应用材料公司的EPIC中心为加速下一代技术的设备和工艺准备提供了理想的环境。”

通过与EPIC中心的合作，应用材料公司和台积电将在材料工程创新方面展开合作，以应对先进逻辑芯片微缩面临的最关键挑战。重点领域包括：

能够持续改进前沿逻辑节点功耗、性能和面积的工艺技术，可满足人工智能和高性能计算日益增长的需求。
新型材料和新一代制造设备能够精确形成日益复杂的三维晶体管和互连结构。
随着器件向垂直堆叠和高度可扩展的架构发展，先进的工艺集成方法能够提高良率、变异控制和可靠性。

“推进领先的晶圆代工技术，需要一种全新的合作与创新模式，”应用材料公司半导体产品事业部总裁普拉布·拉贾博士表示，“作为EPIC中心的创始合作伙伴，台积电能够更早地接触应用材料公司的创新团队和下一代设备，这将有助于加速从技术研发到大规模量产的全过程。”

应用材料公司位于硅谷的全新EPIC中心耗资50亿美元，是美国迄今为止对先进半导体设备研发的最大一笔投资。该中心将于今年投入运营，其设计旨在大幅缩短突破性技术从早期研究到大规模生产的商业化时间。对于芯片制造商而言，EPIC中心将提供更早获取应用材料公司研发成果的机会，加快学习周期，并在安全协作的环境中加速下一代技术向大规模生产的转化。此外，EPIC中心的联合创新项目将为应用材料公司提供更全面的多节点信息，从而指导研发投资，同时提高研发效率和价值共享。

同日，应用材料还宣布，亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院（RPI）和斯坦福大学将加入公司位于硅谷作为首批研究合作伙伴，各大学团队将与应用材料公司的科学家和工程师紧密合作，开展涵盖先进材料、新型工艺和器件技术以及芯片架构变革的高速研究项目，充分利用学术界和产业界的协同效应，加速下一代人工智能芯片的节能创新。

编辑：芯智讯-林子