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当整个半导体业界目光大都紧盯着3纳米、2纳米这些尖端制程时，78岁的半导体产业先驱——被业界誉为“中国半导体教父”的中芯国际创始人张汝京近日在接受《科创板日报》等多家媒体专访时指出，超过80%的市场需求来自成熟制程与特色工艺赛道，这才是中国企业容易实现突破的切口。

近日，摩尔线程与光轮智能达成战略合作。双方将依托摩尔线程全功能GPU与夸娥（KUAE）智算集群，结合光轮智能“求解—测量—生成”三位一体全栈自研仿真平台，联合打造高置信度仿真数据合成方案，以国产算力与仿真算法的深度融合，为具身智能发展夯实自主可控的基础设施。

当地时间5月10日，卡内基梅隆大学举行2026届毕业典礼，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲，并被授予科学与技术荣誉博士学位。而亲手为黄仁勋披上博士披肩、颁发证书的，正是英特尔CEO陈立武。

2026年5月7日，以“智链共生·聚创未来”为主题的“2026新紫光集团创新峰会”在北京中关村国际创新中心隆重举办。这是新紫光集团（以下简称“新紫光”）举办的首届创新峰会，汇聚了数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表出席，包括六位院士齐聚会场，共议智能科技产业新战略、新技术、新生态。

5月11日消息，据日经亚洲报道，日本汽车零组件龙头电装（Denso）决定撤回全面收购罗姆（Rohm）的提案，由于双方在估值与整合方向难以达成共识，所以使得原本以车用功率半导体为核心的垂直整合构想正式告终。相较之下，罗姆转而与东芝（Toshiba）及三菱电机（Mitsubishi Electric）推动业务整并，意在建立更具规模与弹性的产业联盟。

近日，台积电通过其Linked In 官方账号宣布，当地时间5月5日，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂（Fab21 P3）举行了封顶仪式，标志着这座于去年4月动工的主体建筑结构框架的完工。

5月10日傍晚，汉邦高科（300449）发布公告称，公司全资子公司北京汉邦高科数智科技有限公司与北京启明星汉科技有限公司（以下简称“星汉科技”）签署了《高性能GPU设备采购及集成维保服务合同》，合同含税金额约为27.83亿元，不含税金额约为24.63亿元，占公司2025年经审计营业收入的1515.13%。