
当地时间5月5日消息,据彭博社援引知情人士的话报道称,苹果公司(Apple)正在与英特尔展开初步谈判,探讨由后者为其生产核心处理器芯片的可能性。受该消息影响,英特尔股价大涨12.92%,市值超5500亿美元。

5月6日,三星电子在官网发布公告称,三星电子决定在中国大陆市场停止销售含电视、显示器在内的所有家电产品。

5月6日消息,根据市场研究机构TrendForce最新发表的AI产业研究报告显示,由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度上修2026年资本支出指引,以回应强劲的AI需求,TrendForce上调全年美系Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)、Meta、Microsoft(微软)、Oracle(甲骨文)以及中系ByteDance(字节跳动)、Tencent(腾讯)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等九大CSP,合计资本支出预估至约8,300亿美元,年增率也从原本的61%提

在AI芯片成为大国博弈关键筹码的背景下,英伟达(Nvidia)创始人兼首席执行官黄仁勋近日再度明确了公司的双重立场:限制最顶尖技术流入中国,但必须保持在中国市场的商业存在。

据《印度快报》(The Indian Express)报道,当地时间5月5日,印度联合内阁批准了两项新的半导体制造项目,总投资约393.6亿卢比(约合4.16亿美元或28.33亿元人民币)。这是“印度半导体使命”计划下的最新动作,使得获批项目总数达到12个,累计投资承诺已达约1.64万亿卢比(约合173.35亿美元或1180.62亿元人民币)。

5月6日,德国半导体巨头英飞凌科技(Infineon)公布了2026财年第二季度财报(截至2026年3月31日)。凭借AI数据中心电源解决方案的强劲需求以及汽车业务订单回暖,公司不仅达成上半年目标,更全面上调了全年业绩指引,宣告多个终端市场正同步进入更广泛的上行周期。

5月6日消息,据多家外媒援引知情人士报道,中国人工智能公司DeepSeek(深度求索)正在推进其首轮外部融资,国家集成电路产业投资基金(简称“国家大基金”)正洽谈领投此轮融资。若谈判顺利,DeepSeek的估值可能达到约450亿美元(约合3510亿港元)。

美国当地时间2026年5月3日,全球半导体设备大厂应用材料公司(Applied Materials, Inc.)正式宣布,已与半导体设备厂商ASMPT达成最终协议,将收购其旗下NEXX业务部门。NEXX是半导体行业大面积先进封装沉积设备的领先供应商。此次收购无需获得监管部门的批准,预计将在未来几个月内完成。

2026年5月5日,美光科技宣布,245TB容量的美光6600 ION SSD现已正式出货,这是目前全球市场上可商用的容量最高的固态硬盘。该产品的出货,标志着数据中心在机架级存储密度方面实现了重大突破,专为支持AI、云计算、企业级及超大规模工作负载而设计,覆盖下一代AI数据湖、云端海量文件与对象存储等应用场景。

5月6日,美国科技新闻网站The Information援引知情人士的话报道称,人工智能(AI)新创公司Anthropic已在最新协议中承诺,未来5年将斥资2,000亿美元,向谷歌(Google)采购云计算资源。

全球存储市场正经历一场静默但意义深远的变革。在AI算力需求持续爆发的推动下,来自AI数据中心对于存储器的需求也在爆炸式增长,长期供货协议(LTA)签约周期已延长至创纪录的五年,标志着一个存在巨大周期性波动的大宗商品市场,正转向以确定需求锁定产能的新运营模式。

当地时间5月5日美股盘后,AMD公布了2026年第一季度(截至2026年3月28日)财报。整体业绩不仅超出市场预期,更被CEO苏姿丰定义为“业务结构的根本性转折”——在AI基础设施需求的强劲推动下,数据中心业务历史上首次超越客户端计算,成为AMD营收和利润的最大来源。这份强劲的业绩及超出预期Q2展望公布后,AMD股价在盘后交易中暴涨16.53%。