应用材料1.2亿美元收购NEXX，拓展先进封装产品组合

美国当地时间2026年5月3日，全球半导体设备大厂应用材料公司（Applied Materials, Inc.）正式宣布，已与半导体设备厂商ASMPT达成最终协议，将收购其旗下半导体先进封装沉积设备的领先供应商NEXX已发行及发行在外的所有普通股。

ASMPT的公告显示，2026年4月30日，公司间接全资附属公司ASMPT USAHolding, Inc.与应用材料订立购股协议，后者同意购买ASMPT NEXX, Inc.的所有普通股，总购买价为现金1.20亿美元，可依据协议对交割营运资本、现金及负债等进行调整。交割时，应用材料将暂扣1800万美元作为赔偿保留金。

日益增长的人工智能（AI）工作负载需要更大的芯片组设计，将更多的GPU、高带宽内存（HBM）堆叠和输入/输出（I/O）芯片集成到单个先进的封装中。随着人工智能芯片封装扩展到更复杂的架构，例如2.5D和3D芯片组堆叠，对更大尺寸中介层和先进基板的需求推动了从300毫米硅晶圆到510 x 515毫米甚至更大尺寸面板的转变，使设计人员能够构建更大的人工智能芯片并实现更高的输出。

应用材料已是先进封装技术的领先供应商，并一直致力于通过构建强大的制造系统组合来加速向先进面板基板的转型。这些系统涵盖数字光刻、物理气相沉积 (PVD)、化学气相沉积 (CVD) 和蚀刻，以及电子束计量和检测。NEXX 的面板级电化学沉积 (ECD) 技术的加入将拓展应用材料的产品组合和目标市场，使其能够为细间距 I/O 布线开发协同优化的解决方案，并加速 AI 芯片制造商和系统公司的先进封装路线图。

“NEXX 的加入增强了我们在先进封装领域的领先地位，尤其是在面板加工领域——我们看到未来几年在这个领域与客户共同创新和发展有着巨大的机会，”应用材料半导体产品事业部总裁Prabu Raja博士表示：“我们期待NEXX的优秀团队加入应用材料公司，并与我们合并后的客户群体携手合作，共同开启先进封装技术领域激动人心的新篇章。”

“我们很高兴NEXX能成为应用材料公司的一员，因为携手合作，我们可以加速计算机行业对大尺寸先进封装技术的应用，”ASMPT NEXX总裁Jarek Pisera表示：“NEXX的产品已经非常出色，我们计划在应用材料公司旗下继续保持成功，并将继续专注于创新、质量和卓越的客户服务。”

预计该交易将在未来几个月内完成，无需获得监管机构的批准，但需满足惯例成交条件。预计不迟于2026年7月29日前完成。交易完成后，NEXX团队将并入应用材料公司。总部仍将设在马萨诸塞州比勒里卡。

应用材料的此次战略收购，补齐了其在先进封装领域的关键技术缺口，进一步巩固了其在AI芯片制造设备市场的全方位服务能力。随着AI芯片设计继续向更高集成度、更大物理尺寸迈进，掌握面板级封装的核心技术将成为设备商在“后摩尔时代”竞争中的关键胜负手。

编辑：芯智讯-林子