当地时间10月26日，美国半导体设备巨头应用材料（Applied Materials，AMAT）宣布，将把对荷兰封装设备商贝思半导体（BE Semiconductor Industries N.V.，简称Besi）的持股从目前的约9%提升至约20%，以深化双方在先进封装领域的战略合作，瞄准下一代AI芯片对高密度互连与能效的严苛需求。
增持消息公布后，Besi股价在10月27日阿姆斯特丹交易时段大幅走高。路透社报道显示，Besi开盘即上涨9.3%，随后涨幅扩大，最终收涨约11.41%，成为当日泛欧STOXX 600指数中表现最佳的个股之一。这一市场反应表明，投资者将应用材料的增持视为对Besi技术路线与先进封装赛道前景的背书。
持股翻倍，但不谋求董事会席位
根据应用材料官方新闻稿显示，其已就增持Besi股份签署了加速购股协议（accelerated share purchase agreement），股份交割尚待美国《哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法》（HSR Act）项下适用等待期届满或终止。应用材料最初于2025年4月购入Besi约9%股权，成为后者最大股东。
应用材料明确表示，将此次投资视为长期战略投资，目前无意将持股比例提升至约20%以上，也不打算寻求Besi董事会席位。这一表态在一定程度上缓解了市场对于应用材料可能寻求全面收购的猜测。
不过，路透社援引Degroof Petercam分析师Michael Roeg的观点指出，应用材料“很可能有意收购Besi”，但中国监管机构大概率会阻止此类交易——两家公司在中国均有显著业务，中国2025年约占应用材料营收的30%，而Besi在四川乐山设有生产基地。
合作始于2020年，从混合键合扩展至全封装流程
应用材料与Besi的合作并非临时起意。双方自2020年起在新加坡共同设立卓越中心，将应用材料在刻蚀、平坦化、沉积、晶圆清洗、量测与缺陷控制方面的工艺专长，与Besi在芯片放置、互连与组装领域的技术相结合，并联合开发出业界首款集成式晶圆对晶圆混合键合系统Kinex™。
此次应用材料增持应用材料股权的背后，是双方合作范围的进一步扩展。今年10月1日，Besi以“创新伙伴”（Innovation Partner）身份加入应用材料位于硅谷的EPIC研发中心。该中心投资规模达50亿美元，被应用材料称为美国史上最大的先进半导体设备与工艺技术研发投资。
应用材料半导体产品事业部总裁Prabu Raja博士表示：“随着混合键合技术与下一代互连架构日益成为高能效AI计算性能的关键使能因素，应用材料正在加大对Besi的投资。”他进一步指出，先进封装“已不再是后道组装步骤，而是一项对精度与洁净度要求与前端晶圆制造同等严苛的材料工程挑战”。
合作路线图：从3D IC到光互连
应用材料与Besi未来的联合研发项目将聚焦以下方向：
下一代3D IC缩放与逻辑/存储集成：面向AI计算与存储架构，开发将运算芯片与存储芯片更紧密堆叠、连接的封装技术；
热压键合（TCB）的缩放：在现有基础上扩展TCB及其周边工艺生态；
新集成平台：包括芯片对晶圆（die-on-wafer）、芯片对芯片（die-on-die）及芯片对面板（die-on-panel）的集成方案；
光子互连应用：支持共封装光学（co-packaged optics）与AI系统缩放的光传输技术。
Besi首席执行官Richard W. Blickman在另一份声明中回应称：“欢迎应用材料扩大战略投资，这进一步确认了Besi在混合键合与晶圆级组装领域的战略定位，也凸显了双方未来在面向业界领先客户的下一代AI与光子学系统方面深化合作的潜力。”
先进封装成为AI芯片竞争的新前线
应用材料此次增持Besi股权的深层逻辑，在于半导体行业竞争焦点的迁移。随着摩尔定律在制程微缩维度上逼近物理极限，先进封装——尤其是混合键合技术——正成为提升芯片性能与能效的关键路径。混合键合通过将芯片直接互连、取消传统焊料凸点，可显著提高互连密度与数据传输效率，对于需要将逻辑芯片与HBM存储堆叠的AI加速器而言至关重要。
应用材料在官方新闻稿中描述的战略意图清晰：将先进封装“从前道研发的视角”加以对待，把原本分散的工艺步骤视为“一个连贯的流程”，从而让双方共同客户“更早获得协同优化的解决方案，并缩短从开发到量产的路径”。这一思路若能在EPIC中心落地，或将改变先进封装设备与工艺开发的既有节奏。
当然，从协议签署到实际交割，仍需跨越美国反垄断审查这一关。而即便交易完成，20%的持股比例在赋予应用材料更大战略影响力的同时，也刻意避开了触发全面收购的门槛。应用材料与Besi的这场“深度结盟”，究竟能在多大程度上加速下一代AI封装技术的量产落地，尚需时间给出答案。
编辑：芯智讯-浪客剑
