OpenAI自研芯片大计正被“三角关系”拖累：一个要钱，一个要承诺，一个在观望！
据The Information在5月7日报道称，OpenAI与芯片设计厂商博通合作研发定制AI芯片项目遭遇了阻碍。OpenAI希望博通提供第一阶段的资金支持，但是博通要求，只有OpenAI的合作伙伴——微软同意购买约40%的芯片产能时，博通才会为该项目提供融资。
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AGI CPU获20亿美元订单！Arm CEO：产能严重不足！
当地时间5月6日美股盘后，Arm公布了截至2026年3月31日的2026财年第四…
欧盟对中国逆变器发出禁令，商务部回应
当地时间5月4日，欧盟以“网络安全”为由禁止对使用中国等“高风险国家”逆变器项目提供资金。
威刚：存储缺货到2027年，备货超86.6亿元！
5月6日，中国台湾存储器模组龙头大厂威刚举行法说会，看好随着AI大模型推理需求快速扩张，存储产业供需结构已全面翻转，今年下半年DRAM与NAND Flash价格将持续走扬，供给缺口同步扩大，“明年持续缺货没有疑问”。
“光进铜退”加速！英伟达32亿美元投资康宁，助力光连接产能提升10倍
当地时间5月6日，AI芯片龙头英伟达与全球光纤巨头康宁联合宣布达成一项多年期商业与技术战略合作。
同比大涨52.8%，今年半导体市场将达1.29万亿美元
全球半导体市场正在经历一场翻天覆地的转变。IDC的最新预测显示，该行业将在2026年突破万亿美元营收门槛，远超此前预期，而增长将主要由AI基础设施投资推动，这正在重塑整个市场格局。
高通推出骁龙6 Gen 5 和 骁龙4 Gen 5
5月6日，高通公司正式发布了两款全新骁龙（Snapdragon）移动平台，分别是…
三星1.4nm处理器曝光：10核CPU，96MB缓存！
5月6日，爆料者@SPYGO19726在X平台上披露了据称是三星Exynos 2800处理器的早期规格。这款被三星寄予厚望的下一代旗舰SoC已经进入1.4nm工艺的早期测试阶段，一系列“暴力堆料”的参数让人侧目。
PCIe 8.0规范0.5版本草案发布：带宽最高飙至1TB/s，2028年最终定案
5月6日，负责制定PCIe与相关标准的组织PCI-SIG发布了PCIe 8.0规格的0.5草案版本，已锁定核心概念与主要机制，并涵盖电气、逻辑、兼容性与软件等构架层面，PCI-SIG成员也能开始进行原型开发并提交最终提案。
传苹果iPhone 18 Pro OLED屏将完全由韩系面板厂供应商
5月7日消息，据韩国媒体The Elec报导，显示面板产业人士于5月6日透露，苹果预计本月完成iPhone 18 Pro系列OLED面板认证流程，韩系面板厂三星Display、LG Display有望成为主要供应来源。
Q1净利暴涨227%！华邦电子：2027年产能已被抢空！
5月5日，台系存储芯片厂商华邦电子（Winbond）召开法说会，交出了一份堪称“史上最强”的一季度财报，更预告存储芯片供应紧缺仍将持续，带动公司存储产品迎来显著的价格调涨与营收跃升。
xAI正式并入SpaceX，转型算力供应商
2026年5月6日，马斯克通过社交媒体X宣布，其创立的人工智能公司xAI将“不再作为独立公司存在”，正式整体并入SpaceX，并更名为SpaceXAI。至此，一场始于2026年2月的“世纪大合并”画上句号。