Cadence携手台积电加速新一代AI芯片设计
2026年5月12日，美国EDA大厂楷登电子（Cadence）近日宣布进一步拓展其与台积电（TSMC）长期以来的合作关系，旨在加速 AI 驱动的半导体创新。
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我的产品到底该报哪个奖——2026中国强芯评选六大奖项一次说透！
2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。从2026年政府工作报告明确的六大新兴支柱产业到“十五五”的战略部署，集成电路均位列第一。政策信号再清晰不过：国产芯片也正从“补位替代”走向“主力支撑”。
宇树发布全球首款载人机甲，售价390万元
5月12日，中国机器人公司宇树科技（Unitree Robotics）投下了一枚震撼弹。公司正式发布了全球首款量产版载人变形机甲——GD01，官方指导价390万元人民币（约合65万美元）起，并计划于2027年第一季度启动交付。
净利暴增89%！IC载板大厂狂砸215亿元扩产
5月11日日本股市盘后，日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）公布了2025财年（2025年4月至2026年3月）财报。受益于AI热潮所带动的高性能CPU/GPU及AI芯片对于IC载板的需求，Ibiden净利暴涨89.0%，推动其5月12日股价一度狂飙超14%，盘中一度触及17,890日元的历史最高价，今年累计涨幅高达160%。
三星、铠侠陆续退出，MLC NAND价格暴涨300%！
5月12日，据《朝鲜日报》等多家韩国媒体报道，三星电子已从今年3月起，逐步停止其位于韩国华城校区12号产线的2D NAND生产，并将该设施改造为1c DRAM（第6代10纳米级DRAM）的“End Fab”后端工厂。
特朗普访华随行高管名单曝光，黄仁勋未受邀请
5月11日，中国外交部发言人宣布：美国总统唐纳德·特朗普将于5月13日至15日对…
比台积电2nm便宜25%，传Intel 18A抢下苹果大单！
5月11日，根据《华尔街日报》最新报导，科技大厂苹果（Apple）公司已与英特尔（Intel）经过1年的谈判之后，在近几个月达成一项初步的芯片代工协议。这也意味着，苹果将打破十多年来将芯片交由台积电“独家”代工的局面。
ABF开始涨价！这家“味精厂”卡住了全球AI芯片的脖子
5月11日消息，据台媒CMoney报道称，美系投行表示，日本材料大厂味之素（Ajinomoto）已确认ABF开始涨价，采取逐客户调整方式，考量各客户情况调涨价格。
传三星拿下AMD 2nm CPU代工订单
近日，一则来自韩国券商的消息引发了行业关注。据知名爆料人@Jukan援引大信证券（Daishin Securities）最新报告称，三星晶圆代工业务已赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单。
中芯国际406亿并购重组，成功过会！
5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会当日召开2026年第5次审议会议，正式通过了中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项。这标志着国产晶圆代工行业历史上金额最大的并购案向前迈出了决定性一步。
78岁张汝京疾呼：成熟制程才是中国企业突破口！
当整个半导体业界目光大都紧盯着3纳米、2纳米这些尖端制程时，78岁的半导体产业先驱——被业界誉为“中国半导体教父”的中芯国际创始人张汝京近日在接受《科创板日报》等多家媒体专访时指出，超过80%的市场需求来自成熟制程与特色工艺赛道，这才是中国企业容易实现突破的切口。
摩尔线程联合光轮智能，以国产算力+仿真算法，夯实自主可控物理AI底座
近日，摩尔线程与光轮智能达成战略合作。双方将依托摩尔线程全功能GPU与夸娥（KUAE）智算集群，结合光轮智能“求解—测量—生成”三位一体全栈自研仿真平台，联合打造高置信度仿真数据合成方案，以国产算力与仿真算法的深度融合，为具身智能发展夯实自主可控的基础设施。