盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式圆满举行

2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”或“公司”）多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区顺利举办。作为2026年江苏省重大项目，该项目的正式启动标志着公司作为晶圆级先进封装龙头企业在产能扩充和技术升级上迈出了关键的一步。地方各级领导、公司管理层代表等共同出席了奠基仪式。

此次奠基的项目是盛合晶微在江阴新规划产业用地的首期项目，也是公司立足现有产业根基、贴合业务长远发展推进的产能扩充重点举措。在当前全球算力需求爆发、先进封装产能持续紧缺的产业背景下，该项目的建设将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。

踏上发展新起点，盛合晶微将坚守产业初心，稳步前行，持续深化技术积累、提升综合实力。未来，公司将以务实的发展举措回馈各方信任，积极履行企业责任，助力区域集成电路产业高质量发展，为我国半导体产业实现高水平科技自立自强贡献坚实力量。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。