Tower半导体获13亿美元大单

当地时间2026年5月13日，以色列模拟半导体解决方案领先的晶圆代工厂Tower Semiconductor宣布，已与其最大客户签署价值13亿美元的硅光子学（SiPho）合同，实现2027年收入，并获得了2.9亿美元的预付款以保留容量。

这一初步承诺还因2028年更大规模的晶圆合同承诺而得到进一步强化，相关预付款需于2027年1月前完成。这些财务承诺凸显了Tower的市场领导地位，并凸显了其世界领先的硅光子技术平台在满足快速增长的行业需求中的关键作用。

预付费容量预留是客户合同承诺，其满额需求和塔台发货预期更高。2027年客户总需求还得益于SiPho拥有50多个活跃客户、涵盖广泛SiPho应用的丰富广泛客户群的健康预测。

为支持这一加速增长的需求，Tower正处于大规模产能提升阶段，以扩展其全球多晶圆SiPho产能，为实现2028年实现28亿美元收入和7.5亿美元净利润的目标模式奠定基础。

Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示：“这些长期协议进一步巩固了Tower在快速扩张的光连接市场核心的战略地位。”“这些多年客户承诺凸显了我们战略合作伙伴关系的深度，以及客户对Tower执行差异化、多代硅光子技术路线图的高度信心，该路线图应对AI基础设施增长带来的加速性能需求。凭借我们独特的制造规模、技术广度和不断扩展的全球产能，我们具备支持当今高产量可插拔光收发器以及下一代近封装光学（NPO）和共封光学（CPO）解决方案的市场，推动数据中心带宽、能效和连接性能的持续扩展。”

Tower不仅通过前述的积极产能扩张，还通过战略性投资支持下一代Scale-out、Scale-across和Scale-UP架构，以实现AI的爆炸式需求，用于培训和推断AI硬件。此前公布的部分能力包括：400GHz/通道调制器和检测器性能，既在我们的原生SiPho平台，也在异构集成的InP/SiPho和TFLN中展示;用于超低延迟全光网络的基于SiPho的光电路交换机;高性能高功率DWDM激光器，用于“宽慢”CPO架构;以及我们用于3DIC集成的混合键合能力。

此外，Tower积极与关键客户合作开发多种下一代调制器，包括用于超高带宽的TFLN、InP和有机材料，以及Microring调制器、基于硅的电吸收调制器和用于超高密度并行数据传输的uLED器件。最重要的是，Tower继续与行业领先创新者紧密合作，将硅光子技术的精华推向未来世代。

编辑：芯智讯-林子