英特尔EMIB-T细节公布：芯片可直接嵌入硅网桥，成本大降
5月28日消息，英特尔（Intel）旗下的晶圆代工（Foundry）业务近日正式公开其最新一代的嵌入式多芯片互连桥接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，简称EMIB）先进封装技术EMIB-T的更多细节。英特尔表示，这项技术专为满足新型人工智能（AI）处理器与数据中心庞大的电力与数据传输需求而生，通过优化小芯片（Chiplet）构架，取代了过去制造超大型单片晶圆的做法。
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华为昇腾及平头哥真武领衔，9款国产AI芯片通过国家安全可靠测评
2026年5月26日，中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合发布《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》，首次将人工智能训练推理芯片纳入安全可靠测评体系。7家企业的9款国产AI芯片全部获评安全等级I级，标志着国产AI算力基础设施正式进入国家信创安全认证体系。
MediaTek将于Computex 2026展示Wi-Fi 8、6G及先进光通信等多元计算与前瞻技术布局
2026 年 5月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的Wi-Fi 8系列产品，Agentic AI赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖6G和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现MediaTek在AI时代的研发实力与无限创新动能。
Q1营收创新高！订单“异常强劲”！Marvell大幅上调未来两年营收目标
当地时间5月27日盘后，芯片大厂Marvell公布了其2027财年第一财季财报，不仅营收和利润双双超越指引，更罕见地大幅上调了后续财年的业绩展望，推动其盘后股价一度大涨6%。
博通与三星合作推出全球首个集成5G和Wi-Fi 8 FWA平台
2026年5月27日，博通（Broadcom）公司宣布与三星电子合作，开发一款面向全球固定无线接入（FWA）市场的全新宽带优化参考平台，整合了博通的BCM6776 Wi-Fi 8 系统单片（SoC）搭载三星 B1320 5G 调制解调器。
Solidigm任命郭炘和Richard Chin为新任联席CEO
5月28日，企业级数据存储领域的领导者Solidigm（思得）宣布任命郭炘和 Richard Chin为两位新任联席CEO。
韩国FuriosaAI将采用博通3.5D封装打造第三代AI芯片
5月28日消息，据The register报道，芯片设计大厂博通已将韩国AI芯片新创FuriosaAI纳入其定制化ASIC生态系统伙伴名单，双方将合作打造新一代AI加速器。FuriosaAI将采用博通先进封装技术，开发第三代AI芯片，并整合博通的网络与封装方案。
英伟达推理芯片Rubin CPX或已取消：供应链无订单，蓝图已移除
5月28日消息，据韩国媒体Thelec援引多位业内人士报道，英伟达原定于今年下半年推出的面向AI推理（Inference）应用的GPU芯片——Rubin CPX，目前进展陷入停滞。供应链端尚未出现任何内存或基板的相关采购与开发订单，外界普遍质疑该产品已被取消或大幅调整。
黄仁勋：英伟达每年对台投资迈向1500亿美元！
5月27日，英伟达在北士科T17与T18中国台湾新总部预定地举行员工大会，英伟达CEO黄仁勋出席发表讲话并接受了采访。
英飞凌宣布涨价：7月1日生效！
根据最新曝光的内部资料示，MCU及功率芯片大厂英飞凌于2026年5月26日向客户发出通知，宣布计划对旗下部分产品实施价格调整，调整将于2026年7月1日生效。
减持兆易创新，朱一明或已套现32亿元！
5月26日晚间，兆易创新连发公告，披露公司董事长、实际控制人朱一明在11个交易日内累计套现超25亿元，而随着其减持计划的持续推进，总套现金额已突破30亿元。
中银证券、中银金科携手摩尔线程，共同打造“人工智能+金融”标杆
5月24日，中银国际证券股份有限公司（简称“中银证券”）与摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京签署战略合作意向书，并共同与中银金融科技有限公司（简称“中银金科”）启动人工智能柔性小组。通过探讨共建人工智能实验室，开展金融领域大模型研发、国产算力基础设施建设与人才联合培养等，三方将共同打造“人工智能+金融”的行业标杆。